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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內容。
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在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)。
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
QFN上錫不飽滿通常表現為焊錫在焊盤或引腳的某些區域涂覆較少,而其他區域涂覆較多。這可能會導致一些焊接連接不牢固,從而降低電氣連接的可靠性。
隨著電子產品小型化、高性能要求的不斷提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)形式因其較小的體積尺寸和較輕的...
QFN封裝技術采用無引腳外露的設計,通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層,實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消...
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