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標簽 > MEMS器件
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RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法,實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。
基于面積效應優(yōu)化的N79頻段BAW射頻濾波器設(shè)計
隨著無線通信網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,智能通信設(shè)備、基站和衛(wèi)星等需要更高工作頻率、更大帶寬的射頻濾波器
利用EHD噴印技術(shù)在MEMS器件上實現(xiàn)性能優(yōu)異的無掩膜沉積WO3膠體量子點
隨著新一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,氣體傳感器逐漸向小型化、低功耗以及芯片化發(fā)展。而傳統(tǒng)采用金屬氧化物構(gòu)建的半導體氣體傳感器存在制備和工作溫度高,與硅基工藝不兼...
2023-11-03 標簽:物聯(lián)網(wǎng)MEMS器件量子點 1987 0
芯片是推動信息社會蓬勃發(fā)展的基石,掌握高端 芯片的制造技術(shù)關(guān)乎國家未來在人工智能、高性能計 算、5G/6G 通信和萬物互聯(lián)等關(guān)鍵領(lǐng)域的全球競爭力。
另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優(yōu)點是固化后導電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié),使其接近基材,避免了因CTE不匹配造成的失效。
國內(nèi)和國際MEMS晶圓級測試技術(shù)對比分析
晶圓級測試技術(shù)應用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個階段:(1)產(chǎn)品研發(fā)(R&D)階段:用以驗證器件工作和生產(chǎn)的可行性,獲得早期器件特征。(2)產(chǎn)品試量產(chǎn)階...
美新半導體再度斬獲“中國半導體MEMS十強企業(yè)”稱號
2024年4月28日,由國家級MEMS行業(yè)組織——中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會舉辦的“中半?yún)f(xié)MEMS分會第三屆理事會會議”在蘇州工業(yè)園區(qū)納米城順利閉幕。
泛林集團宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機臺
據(jù)麥姆斯咨詢報道,泛林集團(Lam Research,納斯達克股票代碼:LRCX)近日宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機臺,以賦能基于M...
一年一度的全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China于3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,南京宙訊微電子科技有限公司(以下簡稱“宙訊微電子”)正式對外發(fā)布壓電MEMS代工平臺,平臺專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)。
通過將微型機械和電子組件集成于單個襯底,微機電系統(tǒng)(MEMS)改變了眾多行業(yè),促進了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。
2024-02-21 標簽:晶圓微機電系統(tǒng)MEMS器件 1323 0
芯聯(lián)集成年逆勢增長,強化研發(fā)鞏固領(lǐng)先地位
借助全球新能源汽車市場繁榮和國產(chǎn)替代需求提升的良好契機,芯聯(lián)集成專注高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域,以“科技+市場”雙重保障策略推動收入上漲和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的擴大。
敏芯絕壓傳感器為可穿戴設(shè)備海拔高度和潛水深度實現(xiàn)二合一集成測量
壓力傳感器是一種把壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號的換能器,是微系統(tǒng)世界里第一個出現(xiàn)的商用MEMS器件,被廣泛地應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、生物醫(yī)療、航天航...
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