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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
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隨著通信、電腦及其周邊產品和家用電器不斷向高頻化、數字化方向發展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。有人曾夸張地預言,以后的電子工業將簡...
什么是射頻封裝技術?IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比
引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發展,包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等??蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇,但是更高的功能性要求更多的...
Cu金屬具有很多優良的性能,Cu具有比貴金屬Au更為優良的高頻特性和導電性,同時Cu也沒有像Ag那樣的遷移缺陷,而且Cu比Ag的熔點要高,可以使樣品燒結...
探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術(二)
“Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實上,“厚膜光刻”雖然目前應用的領域沒有達到廣泛普及的程度,只...
該陶瓷瓷料燒結過程是典型的液相燒結。燒結過程中, 玻璃熔融液相流動使得物質遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術,它集多層互連、埋置無源元件和氣密...
摘要:本文采用自主開發的低介電常數低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結構,為了減小LTCC印...
本文利用低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術的優勢設計了一種用于無線局域網的小型化、低噪聲的放大器。事實上,低噪聲微波放大器(LNA) 目前已經應用于微波通信...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)技術以其優良的性能在消費電子、航空航天和軍事裝備領域有著...
LTCC可以實現微波電路的多層化布線,它是當前信息功能陶瓷材料及應用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上,中電科四十三研究...
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