低溫共燒陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技術作為無源集成的主流技術，契合電子制造業小型化、集成化、高頻化的發展方向，在高頻通訊，特別是 5G 通信領域極具技術優勢。該技術具有集成度高、體積小、質量小、介質損耗小、高頻特性優良等優點，在微波電子領域具有獨特的發展優勢。

LTCC可以實現微波電路的多層化布線，它是當前信息功能陶瓷材料及應用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究所董兆文研發高級工程師簡明扼要的提出了十項亟需解決的LTCC技術問題。

1、生瓷片加工過程中尺寸穩定性

影響布線密度；

影響器件性能；

流延載體需要改進。

2、生瓷帶燒結收縮率一致性

影響組裝和封裝；

生瓷帶粉體一致性；

燒結溫度均勻性。

3、LTCC基板生產效率

提高打孔效率；

LTCC自動化生產。

4、LTCC導體匹配性和附著力改進

改進導體配方。

5、LTCC材料國產化

解決LTCC生瓷帶和配套漿料；

國內已有幾家開發出幾款LTCC生瓷帶以及部分配套漿料；

但配套性還不全。

6、開發滿足不同需求LTCC材料

低介低損耗LTCC材料（滿足5G毫米波天線應用需求）；

開發中高介質低損耗LTCC材料（滿足通訊無源元件需求）；

開發高熱膨脹LTCC材料（滿足PCB貼裝BGA或LGA LTCC封裝）。

7、LTCC無源元件設計與加工精度

LTCC無源元件設計與日本還有差距；

加工精度有待提高，成品率低。

8、整機廠家國產化替代積極性

需要國家成面推動。

9、LTCC異質集成

缺乏異質集成材料。

10、LTCC成本問題

材料國產化；

全銀或銅導體；

LTCC生產效率。

審核編輯 ：李倩