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      電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

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      2023-06-09 15:49:241819

      總投資58億元，廣芯一封裝基板項目主體結構封頂

      據了解，廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產后，預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產值將達56 億元。
      2023-06-09 15:12:501059

      什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
      2023-06-06 15:31:51700

      陶瓷、高頻、普通PCB板材區別在哪？

      。 2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應用到制冷片以及系統、大功率模組、汽車電子等領域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領域、航空航空、高端消費電子等。 3、高頻通訊領域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結合做，如高頻陶瓷pcb。
      2023-06-06 14:41:30

      AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應用

      第三代半導體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發展推動了功率器件尤其是半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎產業鏈上下游企業加入。
      2023-06-05 16:10:184150

      DPC陶瓷基板及其關鍵技術

      良好的器件散熱依賴于優化的散熱結構設計、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。
      2023-06-04 16:47:34740

      國瓷材料：DPC陶瓷基板國產化突破

      氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
      2023-05-31 15:58:35876

      常用的八大陶瓷基板材料導熱率排行榜

      在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此，需要根據具體的電路設計需求和指標要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
      2023-05-31 11:10:222687

      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

      直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
      2023-05-31 10:32:021587

      Cernox 低溫溫度傳感器的技術參數

      馬輻射、熱循環和機械耐久條件下證明長期穩定性。與其他可用的低溫溫度傳感器相比，碳陶瓷低溫溫度計具有優越的機械和熱環境性能，被廣泛應用于整個工業研究領域。 特征※ 20年來，每年測量的長期穩定性漂移小于
      2023-05-31 10:16:53

      基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

      使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
      2023-05-26 15:04:022075

      在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

      碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。 碳油是常用
      2023-05-25 15:34:03490

      帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積
      2023-05-23 16:53:511328

      DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

      DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡稱DBA）是一種新型的電子材料，將會成為未來電子材料領域的新寵。代表性的制造廠商，日本三菱、日本電化，目前國內頭家量產企業為江蘇富樂華。
      2023-05-22 16:16:29618

      什么是射頻封裝技術？(詳細篇)

      封裝這個詞對于工程師來說應該不陌生，但是射頻封裝技術相對于普通封裝技術來說顯得更為復雜。射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板
      2023-05-17 17:24:391061

      藍寶石陶瓷基板在MEMS器件中發揮的作用

      藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
      2023-05-17 08:42:00519

      陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導向

      ? 點擊藍字 ? 關注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝
      2023-05-16 08:43:36689

      微波組件中的薄膜陶瓷電路板

      薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝，將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm）。
      2023-05-15 10:18:56591

      介紹先進封裝基板的發展趨勢和技術方向

      封裝基板作為半導體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。
      2023-05-09 09:27:201020

      氮化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

      隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
      2023-05-07 13:13:16408

      氮化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

      隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現差別有多少？先說結論：差別很小，考慮裝配應用等因素外，基本可以忽略。
      2023-05-04 12:11:36300

      激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應用

      來源；《半導體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導體設備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應用于手機、車載等電子產品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
      2023-04-28 17:44:43972

      高/低溫共燒陶瓷基板的生產流程

      高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥
      2023-04-27 11:21:421862

      封裝基板市場將在2023年走向衰退？

      不過，在終端市場需求不振，半導體行業景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。
      2023-04-26 14:37:331231

      藍寶石陶瓷電路板在MEMS器件發揮的作用

      藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
      2023-04-25 15:38:04400

      射頻封裝技術：層壓基板和無源器件集成

      射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
      2023-04-20 10:22:11405

      大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

      陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產生的熱量主要是經陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
      2023-04-17 09:54:48703

      陶瓷 PCB：其材料、類型、優點和缺點-YUSITE

      140um (4oz)-350um (10oz) 的高銅厚度時使用此方法。低溫共燒陶瓷 PCB 或 LTCC PCB對于這種類型，可以使用或不使用玻璃進行制造。傳統方法是將陶瓷物質與玻璃材料結合
      2023-04-14 15:20:08

      DPC陶瓷基板表面研磨技術

      在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質量。
      2023-04-12 11:25:121592

      陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

      想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互聯技術的基礎材料。
      2023-04-12 10:42:42708

      BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？

      工藝，FC-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝，引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝。　　BGA封裝技術的流行主要源于其獨特的優勢和性能，如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優勢
      2023-04-11 15:52:37

      芯片那么小，封裝基板走線損耗能大到哪去？

      一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關系。那么大家會不會
      2023-04-07 16:48:52

      ?電子封裝陶瓷基板

      伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°C，器件有效壽命就降低 30% ~ 50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的技術瓶頸。
      2023-03-31 10:48:331518

      錫膏廠家講解：高溫無鉛錫膏和低溫錫膏的區別

      在我們進行SMT貼片加工時，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較
      2023-03-27 09:44:16881

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