第三屆全球IC企業家大會暨IC China2020在上海開幕

我國集成電路產業發展已經駛入了快車道，年均復合增長率超過20%。

2020-10-15 標簽：集成電路IC設計半導體行業 1117 0

2020中國（深圳）集成電路峰會報名啟動

2020年中國（深圳）集成電路峰會以“新時期，芯生態”為主題，以新時期創新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生...

2020-10-10 標簽：集成電路IC設計 1256 0

晶圓代工產能吃緊或漲價 IC設計客戶搶8英寸晶圓產能

（綜合自經濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設計業者透露，已經有晶圓代工廠開始對明年產能采分配制，而且不只一家晶...

2020-10-09 標簽：臺積電晶圓IC設計 930 0

12吋晶圓產能不足！2020年IC制造銷售預計2536億！兩大咖給半導體發展建言

中國半導體行業協會副理事長于燮康先生表示，2020年中國集成電路晶圓制造業銷售收入預計2536億元，同比增長18%。預計2020年中國晶圓制造業營收占全...

2020-09-29 標簽：中芯國際IC設計芯片代工 8105 0

國產eda軟件公司國微集團和你嘮嘮國產EDA

1994年，如果有人跟你聊EDA，那你肯定滿頭問號；但如果放在今天來聊EDA，也許街邊下棋的大爺也能跟你嘮叨幾句。 時隔26年，當白耿回想當初為什么選擇...

2020-09-29 標簽：晶圓IC設計eda 2441 0

風暴即將來臨 中國汽車半導體進入大面積停產狀態

美國和歐洲的半導體制造商，全部停止向中國汽車廠家提供芯片。在消耗完現有的存量后，中國汽車進入大面積停產狀態。

2021-01-18 標簽：IC設計半導體制造車載半導體 2128 0

晶圓代工產能供應吃緊 瑞昱音頻轉換芯片被砍單

市場傳出，IC設計廠商瑞昱音頻轉換芯片，因為晶圓供應不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評論相關傳聞，強調目前晶圓代工產能供應出現瓶頸，是業界普遍現象，...

2020-12-14 標簽：以太網IC設計晶圓代工 1247 0

因中芯國際或面臨美國制裁，大陸晶圓代工廠被要求優先供應大陸

臺媒消息稱，因中芯國際或面臨美國制裁的傳聞，大陸境內的晶圓代工廠被政府要求優先供應大陸IC設計公司的產能，以便提前儲備芯片庫存。大陸晶圓廠因此產能全開，...

2020-09-21 標簽：中芯國際晶圓IC設計 3667 0

8英寸晶圓代工產能吃緊，產品交期將延長并提高價格一成

據臺媒中央社報道，8英寸晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高1成，部分IC設計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。

2020-09-21 標簽：電源晶圓IC設計 1760 0

在芯片IC設計領域,EDA軟件也是國產芯片急于解決的問題

2020-09-21 標簽：芯片IC設計eda 1188 0

IC設計中同步復位與異步復位的區別

1、什么是同步邏輯和異步邏輯,同步電路和異步電路的區別是什么？ 同步邏輯是時鐘之間有固定的因果關系。異步邏輯是各時鐘之間沒有固定的因果關系。 電路設計可...

2020-11-09 標簽：IC設計邏輯電平同步電路 9996 0

2020中國（深圳）集成電路峰會將于10月底召開

本屆IC峰會以“新時期，芯生態”為主題，以新時期創新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。

2020-09-11 標簽：集成電路IC設計 2245 0

諸多半導體企業披露上半年財報數據

對于營收持續增長，華潤微電子表示，主要是由于今年上半年訂單比較飽滿，銷售良好，且公司采取了各項防疫抗疫措施將疫情影響降至最低。今年上半年華潤微電子功率器...

2020-09-04 標簽：傳感器集成電路半導體 2549 0

新思科技推出3DIC Compiler平臺，轉變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統的設計與集成

新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數據模型的基礎上，通過更加現代化的3DIC結構，實現了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規劃...

2020-08-28 標簽：芯片IC設計新思科技 2809 0

中國半導體市場規模占全球份額超50%！新基建加速中國IC產業創新，抓住產業革命和科技升級的機遇

8月26日，2020年世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大召開，在上午的高峰論壇上，來自中國電子信息產業發展研究院院長張立、中國半...

2020-08-26 標簽：芯片IC設計智能傳感器 8843 0

半導體領域的晶圓代工是否會替代垂直整合模式成為發展的主流？

盡管晶圓代工模式滿足了市場的部分需求，但還談不到將取代IDM模式。“以品牌鞏固與技術掌握為前提，IDM仍是主流。然而，未來半導體市場的產品與應用將趨向多...

2020-08-24 標簽：芯片半導體晶圓 1918 0

IC設計上云正成為未來發展的必然趨勢

在IC設計中，還需要注意到的方面是，SoC設計在驗證期間會消耗大量的RAM，RAM的價格則是另外一個問題，即使在云上，較大的 RAM 實例也很昂貴。在這...

2020-08-13 標簽：集成電路IC設計云計算 794 0

珠海高新區集成電路設計產業躋身全國前列

珠海高新區自成立以來，集成電路產業特別是IC設計產業一直都是重點扶持發展的特色產業。經過20多年的培育和深耕，高新區已逐步形成了“應用引導、設計牽頭、兼...

2020-08-06 標簽：集成電路半導體IC設計 1304 0

新思科技和三星開展合作,共同為客戶提供可拓展的安全的云端設計環境

　　三星電子制造設計技術部副總裁Sangyun Kim表示：“作為先進節點制造工藝和服務的領先供應商，我們發現客戶對支持云上設計靈活性的需求在不斷增加。...

2020-07-30 標簽：芯片三星電子IC設計 778 0

SiFive宣布與EDA大廠Synopsys合作,為未來SoC芯片設計建構自動化功能

就消費性及通訊應用來說，5G芯片已經成為發展指針，設計開發商面臨的挑戰，除了處理器、圖形運算芯片等基本運算力，更包括射頻前端模塊、毫米波IC、人工智能處...

2020-07-30 標簽：芯片IC設計物聯網 1363 0