隨著科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長，IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。

通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續開發人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。

根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來成長幾近翻倍，速率驚人；車用類則呈現穩定成長，雖然市占率目前不到10%，但其年復合成長率（CAGR）在所有應用類別中表現最為突出，至2024年CAGR可能達9.7%。

就消費性及通訊應用來說，5G芯片已經成為發展指針，設計開發商面臨的挑戰，除了處理器、圖形運算芯片等基本運算力，更包括射頻前端模塊、毫米波IC、人工智能處理單元（APU）等AI和5G應用的硬件設計工作。不論是SoC或是芯片組，在功能性和運算規格要求上都將更為嚴苛，要應對這些設計挑戰，更快速、更智能化且自動化的設計工具將成為必需。

若想搶占這些明星市場，芯片設計或開發商除了以縮短開發時程來搶奪上市先機之外，善用計算機設計工具與云端平臺，未來將能大幅增加開發規劃的整合資源與部署彈性，進而全面優化設計流程與產品開發效率。

其實EDA工具走上云端這件事，已經討論有些時日。但由于云端環境部署存在高度不確定性，資安、成本控制和設計系統轉移等技術和營運問題，仍待提出更多解決方案并加以驗證。IC設計要走向云端，就要做好長期抗戰的準備。

Cadence云端事業發展副總Craig Johnson就表示，EDA客戶在最初洽談云端EDA解決方案時，首要問題往往是該方案是否已有早期采用者。足見IC設計商對于部署環境的轉換，態度尤其謹慎。

然而，盡管EDA云端解決方案的采用茲事體大，云端環境具備快速升級運算效能、彈性部署及整合設計資源的能力，這些優點在5G和AI應用驅動的未來市場，將逐漸成為絕對優勢。EDA云端方案的推出隨之更加活絡。

匯整云端與就地部署的運算資源

在芯片設計環境采用云端資源其實具備不同選擇，國際芯片大廠往往已建構具備相當規模與效能等級的基礎設施，因此，與其說是以云端取代就地部署，不如說是將云端納入IC設計系統，再藉由建立一個整合云上云下的整合開發平臺，進行最有效率的設計工作環境部署。

行動應用芯片大廠Arm在去（2019）年AWS云端科技發表會（AWS re:Invent）上就指出，在其設計流程中，電路設計、驗證和原型設計三大步驟就耗費85%左右的開發人力。此外，隨著芯片系統復雜度快速增長，開發時程卻被壓縮，驗證步驟所需進行的循環數量已經從十億級（gigacycles；109）飆升至百萬兆級（exacycles；1018）。

因此，Arm的異質開發平臺也采用了云端環境，未來將透過建置結合云端和就地部署基礎設施的開發平臺，并導入智慧化的排程代管服務（scheduler），就能將運算資源分配與設計需求管理工作交由Arm的異質開發平臺處理，不僅最大化利用設計開發者的運算資源，更進一步邁向全自動化芯片設計的愿景。

藉由導入云端資源，芯片開發者將更容易整合繁瑣設計流程中的大量數據，也能與工程團隊更緊密合作，實時配合硬件設計的工程方法，在進行回歸驗證時也能更有效率。

此外，Cadence的專欄作家暨Breakfast Bytes編輯Paul McLellan就指出，Arm將設計工作部分移至云端環境，主要的驅動因素就是組件庫特征化（cell library characterization）。

組件庫通常涵蓋數以百計的組件數據，而每個組件的仿真工作各不相同，因為運行的溫度、電壓和制程可能都有差異，因此將組件庫特征化就需要耗費大量的CPU運算力。

Paul McLellan進一步表示，采用云端設計環境最大的好處，就是自CPU導向轉為人為導向的典范移轉。他舉例，與其采用4個月的云端運算方案，集中運算工作至1個月，不僅能降低35%的成本，運算時間也減少了30%。

整合多方資源的全自動設計流程

顧名思義，EDA工具是高度自動化的設計資源，然而，隨著芯片設計越趨復雜，不同軟硬件設計語言、組件功能設定和處理器架構，都帶給EDA更多的挑戰。因此，自動化功能也需與時俱進，增添更多設計工具。

開源架構RISC-V的IP供貨商SiFive就以云端建構其SoC和處理器開發平臺，藉此，他們希望能夠達成在數周內完成電路設計、原型設計到送交樣品的開發流程。

除了加快開發時程，云端資源更可以開放多個云端供貨商、IC設計商和制造商共享芯片設計平臺。SiFive推出的首款兼容于Linux操作系統的64位多核RISC-V處理器Freedom Unleashed 540（U540），就是在臺積電開放創新平臺虛擬設計環境（OIP VDE）上完成設計。

該平臺結合了微軟云端平臺Azure、Cadence與Synopsys專業的EDA技術資源，再加上臺積電的制程技術、設計套件和參考流程等數據，提供一個云端EDA的成果開發案例。

SiFive首席執行長Naveed Sherwani曾表示，要實現真正的自動化設計，設計者僅需提供RTL層級的硬件語言，剩下的運算工作就交由云端平臺處理，設計者甚至不需處理Chisel語言，直接進行C語言設計工作。

藉由更完善部署云端設計界面，芯片開發工作將更便利快速，此外，融合更多IP資源也是云端EDA的另一優勢，能夠滿足未來特定應用領域中人工智能加速器的客制需求。

SiFive日前更宣布與EDA大廠Synopsys合作，在Microsoft Azure云端平臺上整合Synopsys的開發與驗證資源，持續為未來SoC芯片設計建構自動化功能。

結語

云端環境適合整合多方資源，例如EDA供貨商的設計工具、第三方IP、晶圓廠制程設計套件（process design kit；PDK）等。隨著云端服務的供應鏈與技術發展漸趨成熟，不論是采用公有云、私有云或混合云等多元部署模式，都將能助力IC設計為IT產業開發注入活水，提升設計彈性與加速開發時程，在異質整合、VLSI、AI等高階芯片需求增長的時代，進一步實現全自動化設計流程。
? ? ? ?責任編輯：tzh