8英寸晶圓代工產能吃緊，產品交期將延長并提高價格一成
據臺媒中央社報道，8英寸晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高1成，部分IC設計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。
受惠于電源管理芯片、面板驅動IC與傳感器等需求強勁，加上新增產能有限，8英寸晶圓代工產能吃緊，包括聯(lián)電與世界先進的8英寸晶圓代工產能都已滿載。
IC設計業(yè)人士表示，受限8英寸晶圓代工產能吃緊，產品交期已自過去的2至3個月延長到4個月。
面板驅動IC廠敦泰也指出，因晶圓代工價格調漲，成本提高，將跟進調漲面板驅動及觸控整合單芯片（IDC）的產品售價。
業(yè)界人士預期，8英寸晶圓代工價格第4季可能調漲1成，聯(lián)電與世界先進運營有望受惠。此外，8英寸晶圓產能供不應求，市場預期DDI、PMIC或將缺料到2021年初。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電源
+關注
關注
184文章
17835瀏覽量
251338 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4973瀏覽量
128217 -
IC設計
+關注
關注
38文章
1302瀏覽量
104192
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高，臺積電穩(wěn)居首位！
近日，市場研究機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一成績的取得，得益于新智能手
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
，但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經開始研發(fā)基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導體股份有限公司丁雄杰博士團隊聯(lián)合廣州南砂
使用0.5英寸晶圓的代工廠
用電源。 使用超小型半導體制造設備的光刻工藝演示 眾所周知，半導體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來大規(guī)模生產 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達到2萬億日元。 另一方面，最小晶
又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產啟動，內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產線
|?項目一期產能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產啟動，該項目建設有國內首條、
發(fā)表于 07-02 14:28
?614次閱讀
增城12英寸智能傳感器晶圓制造產線項目投產
來源：芯榜 編輯：感知芯視界 Link 6月28日，增芯舉行國內首條12英寸智能傳感器晶圓制造產線項目投產啟動儀式。該項目位于增城經濟技術開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，預計今年年底實
半導體行業(yè)供需分化，晶圓代工產能激增引價格上漲
變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶
全球掀起8英寸SiC投資熱潮，半導體產業(yè)迎來新一輪技術升級
隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導體廠商紛紛加大投入，積極布局這
國內8英寸SiC工程片下線！降本節(jié)奏加速
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）經過近五年新能源汽車市場的高速發(fā)展，過去價格高昂的SiC功率器件已經被廣泛應用到電動汽車上。 ? 而SiC的降本，一方面是源自整體產能的不斷提高，包括襯底
國產8英寸碳化硅晶圓邁入新紀元，芯聯(lián)集成引領行業(yè)突破
5月27日，中國半導體制造領域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標志著國產8英寸碳化硅
美國純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產線
據麥姆斯咨詢報道，美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓廠將具備12英寸MEMS晶
全球知名晶圓廠的產能、制程、工藝平臺對比
產品下游應用為消費電子、服務器、計算機、汽車電子等，臺積電是全球晶圓代工市占率第一的企業(yè)。聯(lián)華電子：12座晶圓廠（6/
工商網監(jiān)
評論