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標簽 > Helio X30
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明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機處理器誰更強?
從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始,手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器OMAP、三...
麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何?
日前,華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函,根據(jù)公開信息可知,華為麒麟960具有性...
2016-10-20 標簽:Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬 0
10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?
近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)...
高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機芯片大戰(zhàn)
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標簽:手機芯片Helio X30Exynos8895 5317 0
華為麒麟970詳細參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30
筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據(jù)悉,麒麟970仍...
魅族pro7真機諜照及配置大曝光,將采用Helio X30處理器?
此前往上有魅族pro7將9月發(fā)布的消息,有陸續(xù)傳出魅族pro7的一系列諜照,酷似三星note7,并且采用了曲面屏。
蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm
蘋果(Apple)預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10...
小米6入門版或搭載Helio X30 華為P10內(nèi)部零組件曝光
小米在2016年成績并不理想,讓外界對于其2017年的表現(xiàn)更加關(guān)注,那么傳言三月份會發(fā)布的小米6有了什么最新消息?在2016年風頭正勁的華為,新旗艦華為...
聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的...
2017-02-28 標簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2182 0
10nm制程IC設(shè)計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?
作為一般的業(yè)界共識,若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模,采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制...
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