聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。

聯發科技HelioX30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，使用聯發科技的10核和三叢集架構。Helio X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。

聯發科技Helio X30將Helio平臺進行了全面提升，其主要特點包括：

10納米、10核、三叢集架構，重新定義高性能。2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）

LTE全球全模Cat.10調制解調器，完全滿足智能手機用戶對移動網絡的無縫連接和高速度需求。支持下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容流傳輸需求。

專為Helio X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低達60%，性能提升2.4倍。

內嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的移動體驗。在業內首次將高效能的4K2K 10-bit HDR10 視頻硬件解碼功能帶到智能手機上; 聯發科技Helio X30還能在超薄機身上實現2倍光學變焦。

HelioX30采用聯發科技最新版CorePilot 4.0技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。

CorePilot 4.0集智能任務分配系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統于一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的續航時間和更強大的性能。

強大多媒體

聯發科技Helio X30具備強大多媒體功能，支持目前市面上主要已可實現商用的虛擬現實軟件開發工具包 （SDK）。Helio X30還內置兩組14位圖像信號處理器（ISP），最高可支持16MP+16MP雙鏡頭拍照模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。

得益于專有的ClearZoom和時域降噪（Temporal Noise Reduction）技術，采用聯發科技Helio X30的智能手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的圖像。ClearZoom確保信號的保真度，而時域降噪技術能夠降低視頻的時域噪點和保留圖像的細節。

Helio X30還內置有視覺處理單元（VPU）和聯發科技Imagiq 2.0圖像信號處理器。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平臺，從而大幅減輕 CPU 與 GPU 的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客制化自己的相機功能。

此次拿下首發的是來自中國深圳、一直在國外打拼的廠商Vernee。公布的參數顯示，Vernee Apollo 2這款手機的頂配將采用Helio X30+8GB RAM+128GB ROM的配置。