據(jù)外媒Liliputing報(bào)道，Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:02
3754 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271367 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451484 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 `近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個(gè)A53核心，主頻高達(dá)2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
11月15日消息，知情人士透露，TD-LTE將于明年進(jìn)入下一階段的更大規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)階段，目前試驗(yàn)方案仍沒(méi)確定，但總體的原則是明年初開(kāi)始新一輪測(cè)試，不增加參與測(cè)試的城市數(shù)量，仍為6個(gè)，但每個(gè)參與城市
2011-11-15 09:02:56
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
小米產(chǎn)業(yè)投資部高管潘九堂表示這都是謠言。中國(guó)電信廣州研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒援引媒體報(bào)道稱高通、聯(lián)發(fā)科趁華為海思芯片被打壓的機(jī)會(huì)漲價(jià)。報(bào)道稱，有行業(yè)認(rèn)為高通在疫情以來(lái)業(yè)務(wù)不振，所以并沒(méi)有
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
走向落寞，但在去年，如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報(bào)告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國(guó)銷(xiāo)量達(dá)800萬(wàn)顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場(chǎng)，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù)，是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。 安卓核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
????北京時(shí)間7月25日消息，根據(jù)AMD公司的最新產(chǎn)品路線圖，該公司將于明年初升級(jí)Athlon 64 X2和Athlon 64 FX產(chǎn)品線，其中包括發(fā)布主頻達(dá)3GHz的FX-59處理器。AMD將
2006-03-13 13:09:56400 聯(lián)發(fā)科山寨蘋(píng)果APP商店 明年初進(jìn)駐國(guó)產(chǎn)手機(jī)
就在蘋(píng)果iPhone進(jìn)入中國(guó)之際，一場(chǎng)克隆iPhone商業(yè)模式的運(yùn)動(dòng)正悄然在國(guó)產(chǎn)手機(jī)陣營(yíng)蔓延。
“目前酷樂(lè)音樂(lè)播放器的用
2009-12-29 10:39:33458 雖然AMD在季度財(cái)報(bào)中確認(rèn)今年底就會(huì)出貨下一代28nm GPU并獲得收入，但最新消息稱，南方群島今年的出貨規(guī)模將會(huì)非常有限，明年初才會(huì)開(kāi)始批量投放。AMD趕在2011年正式發(fā)布Radeon HD 700
2011-11-07 09:50:22321 在今年第三季意法退出ST-Ericsson經(jīng)營(yíng)后，公司預(yù)計(jì)明年初將量產(chǎn)應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板和智慧手表的第三代GNSS晶片，搶攻消費(fèi)性電子市場(chǎng)。
2013-01-31 10:34:25563 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商也只有美國(guó)高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競(jìng)品。現(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48493 Surface Book 2\Pro 5曝明年初發(fā)布：鉸鏈消除空隙、窄邊框
2016-08-11 08:26:42698 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，但是就目前來(lái)看，Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過(guò)5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 社交網(wǎng)絡(luò)巨頭Facebook也在開(kāi)發(fā)一款智能音箱，將配置15英寸大屏幕，明年初將發(fā)布。
2017-07-26 10:38:39517 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來(lái)說(shuō)，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇今天登場(chǎng)，總裁暨副董事長(zhǎng)魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。
2018-06-21 14:27:001462 道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815 早在2017年初高通發(fā)布了支持5G的X50基帶，三星也表示自己的5G射頻已研發(fā)成功在今年的CES2018上介紹了它的Exynos5G并預(yù)計(jì)在明年初商用，這與高通預(yù)計(jì)商用5G芯片的時(shí)間相同。全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商都宣布在今年底或明年商用，這顯示出三星在5G芯片研發(fā)上基本與5G商用的時(shí)間同步。
2018-03-09 18:20:591871 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 三星顯示已開(kāi)始進(jìn)行打孔OLED屏量產(chǎn)，明年初上市的Galaxy S10將首次搭載此款屏。
2018-11-27 09:02:164369 在折疊手機(jī)上，韓國(guó)三星電子成為全世界第一個(gè)“吃螃蟹者”，其中三星首款折疊手機(jī)在上市時(shí)遭遇了一些不順利。據(jù)外媒最新消息，三星電子正準(zhǔn)備明年初推出第二款可折疊設(shè)備，這是一款可以折疊成一個(gè)緊湊四方形外觀的豪華手機(jī)。
2019-09-04 09:45:202189 國(guó)外硬件媒體Notebookcheck已經(jīng)在其網(wǎng)站上列出了英特爾 Xe DG1獨(dú)顯，這是一款基于Gen 12架構(gòu)的專(zhuān)用移動(dòng)中低端顯卡，預(yù)計(jì)將于明年初發(fā)布。
2019-10-17 15:02:382467 著名分析師郭明錤最新報(bào)告指出，明年初蘋(píng)果將推出iPhone SE2，主要來(lái)提升iPhone出貨量。iPhone SE2將沿用LCP天線設(shè)計(jì)，有效提高傳輸效能。
2019-10-23 16:01:573086 經(jīng)過(guò)多次磨煉之后，Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu)，現(xiàn)在主要用于移動(dòng)處理器，明年初開(kāi)始會(huì)陸續(xù)擴(kuò)大到桌面、服務(wù)器市場(chǎng)。
2019-11-09 10:18:46577 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048 今日據(jù)悉，百度和三星宣布，百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開(kāi)發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。
2019-12-18 14:19:152648 進(jìn)軍芯片業(yè)、建工業(yè)4.0基地、籌劃要約收購(gòu)惠而浦（600983.SH）……微波爐巨頭格蘭仕今年加快多元化擴(kuò)張和科技轉(zhuǎn)型的步伐。9月28日，格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片，其合作伙伴
2020-09-29 13:49:14826 Swan表示，英特爾仍將評(píng)估第三方生產(chǎn)和自家工廠生產(chǎn)優(yōu)劣，并將在今年底到明年初作出決定。
2020-10-24 10:20:161745 銳龍4000U系列今年在輕薄本上大殺四方，明年初的CES 2021大展期間有望迎來(lái)新一代銳龍5000U系列，但這次比較特殊，會(huì)同時(shí)存在Zen3、Zen2兩種架構(gòu)，后者說(shuō)白了就是銳龍4000U系列換個(gè)包裝再來(lái)一次，可能會(huì)在頻率方面小有變化。
2020-11-20 10:22:571517 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋(píng)果計(jì)劃明年初發(fā)布一款搭載mini-LED屏幕的 iPad Pro，同時(shí)，蘋(píng)果計(jì)劃明年下半年發(fā)布首款搭載OLED屏幕的iPad Pro。
2020-11-25 09:29:07452 AMD有望在明年初發(fā)布基于Zen3架構(gòu)的銳龍5000U系列輕薄本、銳龍5000H系列游戲本處理器，至少前者會(huì)同時(shí)使用Zen3、Zen2兩種架構(gòu)。
2020-11-26 10:10:512459 據(jù)外媒報(bào)道，經(jīng)過(guò)一年的折騰和幾個(gè)月的沉默，Windows 10X終于完成并準(zhǔn)備“發(fā)布到生產(chǎn)廠商（RTM）”版本，這意味著它將在明年初進(jìn)入新的筆記本電腦。
2020-12-17 09:40:39905 據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果正在履行保護(hù)用戶隱私的承諾，要求開(kāi)發(fā)者請(qǐng)求用戶允許權(quán)限。據(jù)悉，蘋(píng)果新的隱私功能將于明年初推出，但目前該功能可能正在測(cè)試中，因?yàn)閕OS 14.4系統(tǒng)測(cè)試版的一些用戶已經(jīng)開(kāi)始看到權(quán)限彈出框。
2020-12-25 15:32:461332 索尼虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備PS VR2將于明年初上市？ 據(jù)PlayStation中國(guó)官方微博發(fā)布的消息稱，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備“PlayStation VR2”將會(huì)在2023年初推出。 據(jù)悉
2022-08-24 19:48:01794 據(jù)業(yè)界2日透露，三星電子計(jì)劃對(duì)中國(guó)西安nand閃存工廠進(jìn)行改造，將目前正在生產(chǎn)的128段（v6） nand閃存生產(chǎn)線擴(kuò)大到236段（v8）。三星決定從明年初開(kāi)始更換設(shè)備，并向業(yè)界通報(bào)了到2025年分階段完成的目標(biāo)。
2023-11-03 11:48:031140
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