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標簽 > Helio X30
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面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力,聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱,2017年聯發科手機芯...
聯發科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯發科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯發科(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標簽:手機芯片Helio X30Exynos8895 5316 0
報導指出,中國智能手機廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區的聯發科全包。
聯發科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的...
MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?
據臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...
10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?
作為一般的業界共識,若沒有至少5000萬支的采購規模,采用10nm制程技術所開發的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制...
世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇,將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
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