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3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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接觸式測量是目前工業領域內應用最為廣泛的測量方法。這種方法在測量時有一個微小的觸針,在被測樣品表面上做橫向移動;在這過程中觸針會隨著樣品表面的輪廓形狀垂...
但自然語言不同,自然語言與 3D 場景交互非常直觀。我們可以用圖 1 中的廚房場景來解釋,通過詢問餐具在哪,或者詢問用來攪拌的工具在哪,以這種方式就可以...
隨著電子產品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環境的相關問題也愈發嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統都會受其制約。
與通過測量光傳播時間直接計算距離的直接飛行時間(ToF)不同,間接飛行時間(iToF)技術從反射光脈沖的相位進行測量。本文將重點介紹iToF和當今部署該...
3D視覺廣泛應用到人臉識別、智能機器人、自動駕駛、ARVR等領域;比如,OPPO、華為和蘋果等公司推出的3D+AI識別功能,通過掃描人臉三維結構完成手機...
憑借獨特的輪廓、高速互連、輕質且高度可靠的柔性層壓板,剛柔結合 PCB 廣泛適用于各種電子設備,從可穿戴設備到移動電話、軍事和醫療設備。微型電子產品行業...
通過使用之前開發的接觸模型,我們可以處理高度可變形的物體,并精確估計變形時產生的接觸力。這些精確的估計將通過考慮新的抓握指標和優化機械手圍繞物體的預抓握...
本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法,分析了不同成型方法的特點、優勢及技術難點。 介紹了了近年來國內外陶瓷基板成型的研究...
這種拍攝方式在SLAM或者SFM中更多見,而傳統三維重建或者RGBD重建是很難做出 NeRF 或者 Semantic-NeRF 這種效果的。所以方法可能...
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設計師們現在專注于通過 3D-IC 異構封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統。3D-IC 異構封裝結構可能...
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰,3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外...
Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-...
來自華南理工大學、香港理工大學、跨維智能、鵬城實驗室等機構的研究團隊提出了一種基于文本驅動的三維模型風格化方法,該方法可對輸入的三維模型根據文本進行更具...
在分析電動機和發電機時,也可以將線圈端部創建為3D幾何形狀,以解決諸如由線圈產生的磁通量影響之類的現象。在日本電磁場軟件JMAG中,只需設置參數即可創建...
在局部匹配中,我們引入了一個新的空間,現在需要想方法,每個變換中找到一個最優的變換矩陣,使得場景點云中落在模型點云表面的特征點最多,就能求得目標的位姿。
做為被動傳感器的相機,其感光元件僅接收物體表面反射的環境光,3D場景經投影變換呈現在2D像平面上,成像過程深度信息丟失了。而當我們僅有圖片時,想要估計物...
BM-NSCLC細胞與腦腫瘤微環境(BTME)之間的微妙聯系
鑒于此,為更好的了解BM-NSCLC與BTME之間微妙的關系,韓國國家癌癥中心的Lee團隊基于星形膠質細胞、BECS和患者來源的BM-NSCLC細胞構建...
先進封裝從MCM發展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝,稱為3D Fabr...
立體視覺的工作原理依照人類的一雙眼睛。使用兩個相機記錄一個對象的兩個2D圖像。并且,從兩個不同的位置記錄同樣的場景,借助三角測量原理,使用深度信息合成一...
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