本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。
2012-03-08 16:29:24
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電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備
2022-05-09 08:09:0024420 元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:286429 、行業交流和采購洽談于一體的綜合商貿平臺。本屆活動將分為中國（上海）國際顯示技術及應用創新展（簡稱“DIC EXPO”）、中國（上海）國際顯示產業高峰論壇（簡稱“DIC Forum”）和國際顯示技術創新大獎 （簡稱“DIC AWARD”）三大版塊。通過三位一體的協同運營，DIC將實現以展共見行業
2022-07-11 09:40:032844 
、性能更高，也因此成了新的設計主流，席卷了AI、服務器與汽車芯片等市場。但新的設計方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術外，也需要在EDA工具與工作流上做出創新。 ? 西門子3D IC設計流工具 ? 為了解決3DIC集成在設計工具上
2023-11-09 00:22:001275 DIC 2021第四屆上海國際顯示技術及應用創新展覽會DISPLAY INNOVATION CONVENTION & EXPO展會主題：新型顯示 觸手可及時間：2021年6月30-7月2日
2020-09-15 16:19:16
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。 芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
，使用斜杠分隔方式，比如這里小編輸入了+2/-0.9。選中文字之后，我們點擊工具欄中的“堆疊”選項。（2）執行結果如下圖所示： 3、對角線堆疊樣式： （1）輸入自己所要進行堆疊操作的文字，使用“#”分隔方式
2020-04-21 15:21:11
和3DIC技術的發展，FPGA不斷在加速取代ASSP和ASIC，但這還需要更多的突破，其中最大的障礙就是互聯問題，需在縱向架構上“守正出奇”。
2019-09-23 07:50:27
大家好。對于我們的大學實驗室，我為Nexys和Atlys板創建了運營商，可以簡化在實驗室環境中的處理。雖然這些仍然可以改進，但實現了一些主要目標。 - 易于存儲，可堆疊設計 - 學生可以看到電路板
2019-09-26 08:25:42
labview中能實現將一個個圓堆疊成圓柱嗎？ 類似下圖
2022-05-03 15:05:25
與堆疊儀器集成系統相比，PXI和VXI具有哪些優點和缺點？如何實現基于LAN的混合型系統的設計？ 如何利用PC標準I/O簡化系統通信和連通能力？
2021-04-13 06:08:55
1、什么是堆疊設計也稱作系統設計，根據產品規劃，產品定義的要求，為實現一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
元器件內芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
串聯堆疊，可創建一個溝道長度為3μm的有效器件（圖1）。 圖1：將三個MOSFET串聯堆疊，可提供3μm的溝道長度。 堆疊MOSFET在現代模擬設計中非常常見，但并不是沒有問題。其主要問題是電容
2021-10-12 16:11:28
沒有讀者認識到發生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
有兩個主要組成部分 - 一個是為整個3DIC設備構建一個精確的電源模型，可以在詳細的瞬態和AC Spice分析中使用，另一個是確保模型有效地反映了非常寬的響應范圍，包括從板級/封裝級的MHz到芯片
2017-09-25 10:14:10
各位高手。我想用labview實現多個2維數組的堆疊顯示，比如將10個二維數組堆疊顯示在三位空間里，且依然保留每一層的強度信息，效果類似圖：
2016-10-01 14:29:49
`華爾街日報發布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象
2017-11-23 08:51:12
Viterbi Compiler MegaCore Function User Guide
好東西哦。網上搜集，希望對你有用。
2006-03-25 15:40:49
32 Reed-Solomon Compiler
2006-03-25 15:42:4926 Altera viterbi compiler
2006-03-25 15:45:5818 Altera viterbi compiler v1.0 下載
2009-03-23 09:45:420 MATLAB Compiler The Language of Technical Computing:This chapter describes the MATLAB Compiler
2010-02-10 11:19:360 交換機堆疊
交換機堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺交換機的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺交換機的"DOWN"堆疊端口。以實現單臺交換機
2010-01-08 11:28:05880 集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加
2011-06-22 08:51:53261 當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加
2011-06-24 09:12:47985 據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯片產品。
2011-07-07 09:19:07858 芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
2012-04-28 09:15:031294 因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
2012-07-30 09:08:041020 TCL圖紙PDP42U3A_DIC
2017-02-28 22:21:462 在不同的芯片或技術組合中，TSV技術還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機電（MEMS）組件或光傳感器和光電二極管數組的堆棧，這只是其中的幾個例子。
2017-04-26 11:34:403981 CodeVision C Compiler 參考中文版
2017-09-21 09:26:290 來縮減晶方尺寸，同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。 3DIC成為縮小傳感器IC新解方 對于更高系統整合度的需求持續增加，這不只促使傳統的組裝服務供貨商，也推動半導體公司開發更創新和更先進的封裝技術。 最具前景且
2017-11-22 11:26:423 被稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術，實現了多芯片可編程平臺。
2019-01-03 13:20:593225 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:452343 近日，武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341 對全新芯片堆疊技術的全面支持確保實現最高性能的3D-IC解決方案
2019-05-18 11:28:013642 日前，麻省理工學院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復興倡議（ERI）峰會上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術堆疊的3DIC晶圓。
2019-08-05 15:08:162935 對于我國的半導體行業來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關注的領域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導體工藝還存在很大的不確定因素，因此在適當
2019-09-09 17:00:425922 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數據模型的基礎上，通過更加現代化的3DIC結構，實現了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規劃、架構探究、設計、實現、分析和signoff于一體的環境。
2020-08-28 15:43:552457 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 AD2009：3個半的DIC線DPM過時的數據Sheet
2021-05-14 12:28:348 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰日益艱巨。但隨著新工藝和技術接連涌現，芯片設計規模仍在持續拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個封裝器件中，從而帶來性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 多芯片系統設計分析的統一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環境，提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進
2021-08-30 13:32:231506 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
2021-08-30 14:12:171436 3DIC架構并非新事物，但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力，這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC架構的復雜度和密度限制，3D集成提供了引入更多
2021-09-03 10:17:536458 盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。
2021-10-11 14:14:511915 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
2021-11-01 16:29:14371 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術
2021-11-05 15:17:195826 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節點和多裸晶芯片封裝的創新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求
2021-12-08 11:08:361231 直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關鍵推動者，可提高封裝密度和器件性能。要實現3DIC對下一代器件的優勢，TSV縮放至關重要。
2022-04-12 15:32:46942 
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，申請公布號為CN114450786A。 據國家知識產權局官網顯示
2022-05-07 15:59:43100213 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。
2022-05-09 09:50:205437 堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。
2022-05-10 15:58:133605 
在芯片成品制造環節中，市場對于傳統打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 “芯片堆疊”技術近段時間經常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:511430 ? 芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
2022-11-24 16:54:08550 在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實現Bump Planning，流程包括： 定義bump
2022-11-24 16:58:19863 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。 經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統一的多裸晶芯片協同設計和分析平臺，
2022-12-01 14:10:19486 為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:181596 目前階段開始有同構集成。國際上已經有異構集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達200tops。
2023-02-14 15:00:002011 HPC、AI、數據中心以及汽車自動化等應用對于高效能和高性能算力需求持續增長，單芯片系統實現方案從設計、實現、生產制造、可靠性等各個方面都遇到了嚴峻的技術挑戰。
2023-02-15 16:01:391488 下的“存儲墻”、“功耗墻”問題。存算一體將存儲與計算有機融合以其巨大的能效比提升潛力，有望成為數字經濟時代的先進生產力。存算一體芯片設計迭代和投產的效率至關重要，如何能夠設計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗，并符合信號完整性、電源完整性指標性能的存算一體芯片，從而提高存算一體芯片的設計效率呢？
2023-02-24 09:34:282954 M3T-NC30WA V.6.00 C/C++ Compiler 用戶手冊 (C/C++ Compiler Package for M16C Series and R8C Family)
2023-04-17 19:32:550 R32C/100 Series C Compiler Package V.1.02 C Compiler 用戶手冊
2023-04-19 19:24:260 M3T-NC308WA V.5.42 C Compiler 用戶手冊 (C Compiler Package for M32C Series)
2023-04-19 19:25:010 ?? 原文標題：誰說3DIC系統設計難？最佳PPAC目標輕松實現 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-04-21 02:05:04323 
?? 原文標題：下周五｜誰說3DIC系統設計難？最佳PPAC目標輕松實現 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-04-21 19:30:01273 
? ? 原文標題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:30425 
? ? 原文標題：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:35276 
? ? 原文標題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:38272 
原文標題：1+1>2？3DIC+Metis助力實現協同設計和仿真分析 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:40272 
原文標題：下周五｜1+1>2？3DIC+Metis助力實現協同設計和仿真分析 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:17:25292 
RH850 Family C Compiler Package CC-RH V1.02.00 用戶手冊: Compiler
2023-05-15 19:47:570 3DIC設計的重要性日益凸顯。當今市場對AI應用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發者不得不尋求其他類型的芯片架構，以滿足消費者和領先服務提供商的預期。3DIC設計并不是簡單
2023-06-27 17:35:01746 RH850 Family C Compiler Package CC-RH V1.02.00 用戶手冊: Compiler
2023-07-12 18:40:530 芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369 
新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 長期以來，個人計算機都可以選擇增加內存，以便提高處理超大應用和大數據量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:23371 
交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，通力協作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25456 3D-IC 設計之 Memory-on-Logic 堆疊實現流程
2023-12-01 16:53:37255 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
利用Multi-Die系統能實現異構集成，并且利用較小Chiplet實現更高良率，更小的外形尺寸和緊湊的封裝，降低系統的功耗和成本。Ansys半導體產品研發主管Murat Becer指出：“3DIC正在經歷爆炸性增長，我們預計今年3DIC設計的數量將是去年的3倍左右。”
2023-11-29 16:35:48268 本文介紹了堆疊線的定義、分類、作用以及與光纖線的區別，并提供詳細的堆疊線接法和相關問題的解答。堆疊線是一種用于連接網絡設備的高性能數據線纜，通過在設備之間建立邏輯連接，實現設備的堆疊和集中管理。
2024-01-08 13:43:04230 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和“從架構探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
什么是交換機堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設備。堆疊可以實現多交換機的集中管理和統一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47379 ； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用
2024-03-05 10:16:5984
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