NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。
2024-03-20 09:52:00
88 據(jù)EToday的一份最新報(bào)告，全球科技巨頭三星正在計(jì)劃測(cè)試英偉達(dá)Omniverse平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，旨在提高芯片制造過(guò)程的良品率，從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺(tái)積電的差距。
2024-03-06 18:12:07781 ； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:5983 來(lái)源于英特爾的可編程芯片分部于今年初獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，隨后確定名為“Altera，英特爾旗下公司”的正式名號(hào)。英特爾計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)為Altera融資上市。
2024-03-04 09:59:22150 Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）的專(zhuān)業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備，驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新專(zhuān)利Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。
2024-01-18 09:31:28377 上個(gè)月，國(guó)產(chǎn)手柄廠商北通宣布其首款星閃手柄已完成開(kāi)發(fā)，型號(hào)為北通阿修羅2 Pro+星閃版。這款手柄不僅是北通的新品，更是全球首款采用星閃技術(shù)的手柄。
2024-01-15 15:21:47368 成都某半導(dǎo)體芯片公司是一家專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體電源芯片的高新技術(shù)企業(yè)，目前企業(yè)對(duì)于電源管理芯片研發(fā)階段的測(cè)試，絕大部分采用人工手動(dòng)測(cè)試，效率低，耗時(shí)長(zhǎng)，數(shù)據(jù)管理儲(chǔ)存難度大，無(wú)法快速地完成
2023-12-25 16:42:04179 
此電路是一個(gè)芯片控制3顆燈的電路，電源電路到芯片到燈
2023-12-20 16:20:36
半導(dǎo)體行業(yè)高度依賴(lài)復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括原材料生產(chǎn)、芯片制造、組裝和測(cè)試。
2023-12-08 14:02:37420 內(nèi)核的增長(zhǎng)曲線也愈發(fā)陡峭。
根據(jù)RISC-V基金會(huì)的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)，2022年采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器核已出貨100億顆，到2025年RISC-V架構(gòu)處理器核的出貨量將突破800億顆。
值得注意
2023-12-01 13:17:54
AD7793，想請(qǐng)問(wèn)一下INL的測(cè)試采用什么方法比較合理？
2023-12-01 07:30:13
，采用Prefetch+Cache架構(gòu)，以64MHz為量產(chǎn)測(cè)試保證，芯片配置64K字節(jié)FLASH，8K 字節(jié)RAM，128字節(jié)OTP存儲(chǔ)器。芯片采用1.65 V-5.5V寬電壓供電，工作溫度范圍-40
2023-11-30 15:47:01
利用Multi-Die系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，并且利用較小Chiplet實(shí)現(xiàn)更高良率，更小的外形尺寸和緊湊的封裝，降低系統(tǒng)的功耗和成本。Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)主管Murat Becer指出：“3DIC正在經(jīng)歷爆炸性增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)今年3DIC設(shè)計(jì)的數(shù)量將是去年的3倍左右。”
2023-11-29 16:35:48267 ADAU1452作為DSP使用時(shí)，輸入2路I2S，輸出也是2路I2S，ADC芯片2個(gè)，DAC芯片有3個(gè)，請(qǐng)問(wèn)ADAU1452的23腳可以接到五顆芯片的MCLK腳位上嗎？
2023-11-28 07:01:10
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
汽車(chē)功能安全芯片測(cè)試? 汽車(chē)功能安全芯片測(cè)試是保障汽車(chē)安全性能的重要環(huán)節(jié)，也是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵部分。隨著汽車(chē)智能化技術(shù)的不斷進(jìn)步，車(chē)輛上搭載的各種智能功能也越來(lái)越多，這些功能倚賴(lài)于安全芯片來(lái)保障
2023-11-21 16:10:511066 車(chē)規(guī)芯片為什么要進(jìn)行三溫測(cè)試？ 車(chē)規(guī)芯片，也被稱(chēng)為汽車(chē)惡劣環(huán)境芯片，是一種專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)電子系統(tǒng)的集成電路芯片。車(chē)規(guī)芯片需要進(jìn)行三溫測(cè)試，是因?yàn)槠?chē)工作環(huán)境極其復(fù)雜，溫度變化范圍廣，從極寒的寒冷地區(qū)
2023-11-21 16:10:482595 芯片出廠前的測(cè)試主要包括芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試，這三大類(lèi)測(cè)試是缺一不可的。
2023-11-21 14:53:36242 作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開(kāi)啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25455 為什么要測(cè)試芯片上下電功能？芯片上電和下電功能測(cè)試的重要性? 芯片上下電功能測(cè)試是集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是確保芯片在正常的上電和下電過(guò)程中能夠正確地執(zhí)行各種操作和功能的關(guān)鍵部分
2023-11-10 15:36:30590 為什么需要芯片靜態(tài)功耗測(cè)試？如何使用芯片測(cè)試工具測(cè)試芯片靜態(tài)功耗？ 芯片靜態(tài)功耗測(cè)試是評(píng)估芯片功耗性能和優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)的重要步驟。在集成電路設(shè)計(jì)中，靜態(tài)功耗通常是指芯片在不進(jìn)行任何操作時(shí)消耗的功率
2023-11-10 15:36:271114 如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？ 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長(zhǎng)期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)芯片的可靠性要求日益增高，因此老化測(cè)試
2023-11-10 15:29:05679 如何測(cè)試電源芯片負(fù)載調(diào)整率呢？有哪些測(cè)試規(guī)范呢？ 電源芯片的負(fù)載調(diào)整率是指電源芯片在負(fù)載變化時(shí)，輸出電壓的調(diào)整速度。測(cè)試電源芯片的負(fù)載調(diào)整率是非常重要的，它能夠評(píng)估電源芯片在實(shí)際使用中對(duì)負(fù)載變化
2023-11-09 15:30:46628 芯片電學(xué)測(cè)試如何進(jìn)行？包含哪些測(cè)試內(nèi)容？ 芯片電學(xué)測(cè)試是對(duì)芯片的電學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的過(guò)程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)測(cè)試可以驗(yàn)證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性，從而確保芯片可以在實(shí)際
2023-11-09 09:36:48674 IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 、性能更高，也因此成了新的設(shè)計(jì)主流，席卷了AI、服務(wù)器與汽車(chē)芯片等市場(chǎng)。但新的設(shè)計(jì)方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術(shù)外，也需要在EDA工具與工作流上做出創(chuàng)新。 ? 西門(mén)子3D IC設(shè)計(jì)流工具 ? 為了解決3DIC集成在設(shè)計(jì)工具上
2023-11-09 00:22:001275 。
在全球市場(chǎng)中，Xilinx、Altera兩大公司對(duì)FPGA的技術(shù)與市場(chǎng)仍然占據(jù)絕對(duì)壟斷地位。兩家公司占有將近90%市場(chǎng)份額，專(zhuān)利達(dá)6000余項(xiàng)之多，而且這種壟斷仍在加強(qiáng)。同時(shí)，美國(guó)政府對(duì)我國(guó)
2023-11-08 17:19:01
電學(xué)測(cè)試是芯片測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，用來(lái)描述和評(píng)估芯片的電性能、穩(wěn)定性和可靠性。芯片電學(xué)測(cè)試包括直流參數(shù)測(cè)試、交流參數(shù)測(cè)試和高速數(shù)字信號(hào)性能測(cè)試等。
2023-10-26 15:34:14629 高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet
2023-10-26 10:48:58368 
高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet
2023-10-26 09:46:0871 
芯片電源電流測(cè)試是為了測(cè)試S.M.P.S.的輸入電流有效值INPUT CURRENT。電流測(cè)試是芯片電源測(cè)試的項(xiàng)目之一，用來(lái)檢測(cè)電路或設(shè)備的電流負(fù)載是否正常，保證其正常工作防止過(guò)載，評(píng)估芯片電源的電氣特性。
2023-10-25 16:54:54620 
目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越困難。雖然印制電路板的測(cè)試仍然使用在線測(cè)試技術(shù)這一傳統(tǒng)方法，但是這種方法由于芯片的小型化及封裝而變得問(wèn)題越來(lái)越多。現(xiàn)在一種新的測(cè)試技術(shù)——邊界掃描測(cè)試技術(shù)已逐步得到發(fā)展
2023-10-16 15:20:38202 二總線
技術(shù)為什么下行
采用電壓信號(hào)，上行
采用電流信號(hào)？是什么傳輸?shù)?/div>
2023-10-08 08:37:35
芯片測(cè)試座，又稱(chēng)為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類(lèi)型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44805 
● AI 驅(qū)動(dòng)的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC 的制程技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)遷移時(shí)自動(dòng)優(yōu)化電路 ●? 新的生成式設(shè)計(jì)技術(shù)可將設(shè)計(jì)遷移時(shí)間縮短
2023-09-27 10:10:04301 ● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個(gè) Cadence IP 測(cè)試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片，包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:01320 存儲(chǔ)器工具包，可幫助您測(cè)試FPGA設(shè)備中IP的實(shí)現(xiàn)。
有關(guān)Altera支持的最大速度，請(qǐng)參閱外部存儲(chǔ)器接口規(guī)格估計(jì)器頁(yè)面FPGA。
2023-09-26 07:38:12
技）UCIe IP的兩個(gè)小芯片，透過(guò)英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。 隨著科技不斷進(jìn)步，芯片技術(shù)日新月異，英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項(xiàng)令人矚目的突破。這項(xiàng)突破是世界上第一個(gè)采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù)，標(biāo)志著芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 月6日在深圳成立。專(zhuān)注從事導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷(xiāo)售及相關(guān)業(yè)務(wù)。
作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，華大北斗自主設(shè)計(jì)研發(fā)了“全球首顆支持北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻基帶射頻一體化高精度芯片
2023-09-18 14:14:31
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿(mǎn)足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外圍設(shè)備接口 (SPI) flash 和 1 個(gè)最高達(dá) 8 MB 的串行外設(shè)接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和藍(lán)牙 ? 功能，采用臺(tái)積電
2023-09-18 07:38:02
和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無(wú)縫集成進(jìn)封裝內(nèi)，不再
2023-09-18 07:07:42
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28838 30多個(gè)行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，未來(lái)多款GNSS模組將廣泛賦能全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，助客戶(hù)終端實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定、高精度的定位需求。
未來(lái)，雙方將以核心產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)為相關(guān)行業(yè)的定位場(chǎng)景提供安全可靠、專(zhuān)業(yè)高效的服務(wù)。憑借
2023-09-13 09:58:17
開(kāi)發(fā)和上市的。
01
芯片質(zhì)量保障
啟英泰倫AI語(yǔ)音芯片采用自主研發(fā)的腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BNPU，高度集成，僅需一顆功放及少量阻容即可開(kāi)發(fā)各類(lèi)語(yǔ)音應(yīng)用。芯片按工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)各類(lèi)權(quán)威認(rèn)證或測(cè)試。從
2023-09-07 10:24:13
”。 UMicro系列產(chǎn)品作為洲明最新應(yīng)用Micro LED的顯示產(chǎn)品，在近日舉辦的上海·國(guó)際顯示技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（DIC 2023）中，該產(chǎn)品憑借在芯片、基板、封裝、驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)五大工藝升級(jí)，以及出色的市場(chǎng)表現(xiàn)，斬獲“DIC AWARD 2023顯示應(yīng)用創(chuàng)新金獎(jiǎng)”。 ? 獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在國(guó)
2023-09-06 09:42:42524 是芯片技術(shù)發(fā)展的重要方向
【首席訪談】華大北斗設(shè)計(jì)研發(fā)了全球首顆支持北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻基帶射頻一體化高精度導(dǎo)航定位SoC芯片，在北斗芯片領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了哪些科技創(chuàng)新與突破？
【 孫中亮】 從芯片
2023-09-04 14:43:44
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508 DIC AWARD國(guó)際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)的創(chuàng)立旨在表彰在國(guó)際顯示產(chǎn)業(yè)鏈上做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)和創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)。DIC AWARD自今年3月開(kāi)啟獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)，歷經(jīng)資料初審、入圍產(chǎn)品公示、線下專(zhuān)家評(píng)審、線上
2023-08-31 14:26:39767 全球首款RISC-V大小核處理器面市、全球首款RISC-V筆記本正式交付、全球首款開(kāi)源萬(wàn)兆R(shí)ISC-V網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)亮相、RISC-V融合服務(wù)器全球首發(fā)、平頭哥推出首個(gè)RISC-V AI平臺(tái)……近段時(shí)間
2023-08-30 13:53:47
? ? ? 8月28日至8月31日，2023年國(guó)際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇以及國(guó)際顯示技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（DIC 2023）在上海隆重舉辦。作為全球顯示產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，BOE（京東方）攜70余款尖端顯示技術(shù)及創(chuàng)新
2023-08-30 10:39:01975 8月29-31日，2023中國(guó)（上海）國(guó)際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展（簡(jiǎn)稱(chēng)DIC EXPO顯示展）在上海舉辦。此次展會(huì)，維信諾帶來(lái)最新技術(shù)和最新應(yīng)用。 新技術(shù)：維信諾全球首發(fā)260Hz超高刷新率技術(shù)、業(yè)內(nèi)
2023-08-30 09:49:31860 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來(lái)的芯片進(jìn)行各種類(lèi)型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)
2023-08-24 10:41:572310 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 2022年，顯示行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)、疫情形勢(shì)、供需關(guān)系等諸多因素的挑戰(zhàn)下，經(jīng)歷了一次的“行業(yè)低谷”，顯示行業(yè)急需上升回暖，穿越行業(yè)下行迷霧。DIC國(guó)際顯示技術(shù)展致力于伴隨顯示產(chǎn)業(yè)的共同成長(zhǎng)，停滯不前
2023-08-22 15:22:15416 Musca-A板是一個(gè)展示單芯片安全物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端基礎(chǔ)的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)。
Musca-A板提供對(duì)Musca-A測(cè)試芯片的訪問(wèn)，該芯片實(shí)現(xiàn)了用于嵌入式產(chǎn)品的ARM CoreLink SSE-200
2023-08-18 06:31:54
芯片測(cè)試座（Chip Test Socket）是一種用于測(cè)試集成電路芯片（IC）的裝置。它通常由一個(gè)金屬底盤(pán)和一個(gè)或多個(gè)針腳組成，針腳與IC的引腳相連，以便將IC連接到測(cè)試設(shè)備上。
2023-08-14 11:07:52524 
ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)
2023-08-02 19:07:52
支持客戶(hù)進(jìn)行5G芯片與終端產(chǎn)品的射頻、協(xié)議、RRM、OTA等測(cè)試需求，確保產(chǎn)品的性能，在由運(yùn)營(yíng)商、測(cè)試機(jī)構(gòu)以及芯片和終端制造商組成的全球生態(tài)系統(tǒng)中得到了廣泛采用。
2023-07-31 23:48:06598 
在IC芯片測(cè)試中，芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632 波長(zhǎng)微分干涉（DIC）顯微鏡采用緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，滿(mǎn)足顯微操作的防震要求；模塊化功能設(shè)計(jì)理念，方便系統(tǒng)升級(jí)，導(dǎo)柱升降裝置，可快速調(diào)整工作臺(tái)與物鏡之間的距離，適用于不同厚度工件檢測(cè)，搭載機(jī)械移動(dòng)式載物平臺(tái)，有效定位工件，適合于顯微觀察或多試樣快速檢測(cè)。人機(jī)工程學(xué)理想設(shè)計(jì)，操作更方便舒適，空間更廣闊。
2023-07-25 10:59:47525 
存在的隱患。二、功能特點(diǎn)1.可只需一次接線即可完成高低壓繞組所有直流電阻數(shù)據(jù)的測(cè)量；2.三相同時(shí)測(cè)量加助磁法測(cè)量，速度更快，且大大減小剩磁危害；3.顯示、打印變壓
2023-07-20 10:32:03
在芯片測(cè)試中，分類(lèi)和選擇是關(guān)鍵的步驟，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)不同的測(cè)試目標(biāo)和要求，可以采用不同的分類(lèi)方法和選擇策略。
2023-06-30 13:50:22478 芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 會(huì)議名稱(chēng)： 是德 | ICisC高速芯片測(cè)試技術(shù)研討會(huì)（南京專(zhuān)場(chǎng)） 會(huì)議時(shí)間： 2023年07月10日 下午1330 會(huì)議地點(diǎn)： 南京江北新區(qū)華富路一號(hào) 四號(hào)樓集成電路國(guó)家芯火平臺(tái) 會(huì)議簡(jiǎn)介 本次
2023-06-28 07:55:02343 3DIC設(shè)計(jì)的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開(kāi)發(fā)者不得不尋求其他類(lèi)型的芯片架構(gòu)，以滿(mǎn)足消費(fèi)者和領(lǐng)先服務(wù)提供商的預(yù)期。3DIC設(shè)計(jì)并不是簡(jiǎn)單
2023-06-27 17:35:01745 芯片功能測(cè)試是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要步驟。具體而言，它包括以下幾個(gè)方面的測(cè)試：
2023-06-20 14:50:52935 、系統(tǒng)、硬件、工具等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
IAR Systems作為全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商，在本次展會(huì)給大家展示了多核調(diào)試技術(shù)。航順芯片作為IAR System合作伙伴，提供了
2023-06-15 18:32:06
極限。而上限更高的氮化鎵，可以將充電效率、開(kāi)關(guān)速度、產(chǎn)品尺寸和耐熱性的優(yōu)勢(shì)有機(jī)統(tǒng)一，自然更受青睞。
隨著全球能量需求的不斷增加，采用氮化鎵技術(shù)除了能滿(mǎn)足能量需求，還可以有效降低碳排放。事實(shí)上，氮化鎵
2023-06-15 15:47:44
芯片測(cè)試座是一種電子元器件，它是用來(lái)測(cè)試集成電路芯片的設(shè)備，它可以用來(lái)測(cè)試和檢查電路芯片的性能，以確保其達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-15 13:43:53804 芯片中的CP測(cè)試是什么？讓凱智通小編來(lái)為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。 一、CP測(cè)試是什么? CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493367 
芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 15:46:581659 、電源管理、互聯(lián)互通及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用等方面的信號(hào)傳輸特性分析展開(kāi)，如圖所示。隨著芯片應(yīng)用技術(shù)和測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，一些新的測(cè)試方法不斷問(wèn)世，這些新方法可進(jìn)一步提高測(cè)試覆蓋率。
2023-06-08 16:44:23721 芯片為什么要做測(cè)試？
因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過(guò)程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣(mài)給客戶(hù)，后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
芯片測(cè)試座，又稱(chēng)為芯片測(cè)試插座，是一種專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試芯片的設(shè)備。它通常包括一個(gè)底座和一個(gè)插頭，是一種連接芯片與測(cè)試儀器或其他設(shè)備的接口。
2023-06-07 14:14:00426 產(chǎn)品介紹—— 該產(chǎn)品鏡筒采用遠(yuǎn)光學(xué)設(shè)計(jì)，搭配專(zhuān)業(yè)平場(chǎng)消色差長(zhǎng)工作距離物鏡，使用DIC技術(shù)，配合針對(duì)性設(shè)計(jì)的同軸光源，使被測(cè)物表面微小高度差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，可以對(duì)裂紋、凸起、顆粒以及孔洞
2023-05-31 15:33:33
芯片從設(shè)計(jì)到成品有幾個(gè)重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%。測(cè)試是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331848 衰落：≤5dB；
系統(tǒng)容量：大大高于3G系統(tǒng)；
空間容量：1000kb/m2。
UWB單芯片公司有哪些？
前些天看新聞，國(guó)產(chǎn)首顆UWB單芯片由易百德研發(fā)成功，性能超越進(jìn)口芯片，來(lái)源
2023-05-12 16:26:27
? ? 原文標(biāo)題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:38271 
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2023-05-11 20:16:35276 
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2023-05-11 20:16:30423 
上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）技術(shù)。利用這些設(shè)計(jì)流程，客戶(hù)能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，以應(yīng)對(duì)面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2023-05-09 09:42:09615 ;
安裝pymysql
執(zhí)行sudo apt install python3-pymysql
測(cè)試
cat@lubancat:~$ python3
Python 3.10.6 (main, Mar 10
2023-04-26 20:35:46
?? 原文標(biāo)題：下周五｜誰(shuí)說(shuō)3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-21 19:30:01272 
?? 原文標(biāo)題：誰(shuí)說(shuō)3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-21 02:05:04322 
不斷壯大，希望PineTab-V能為推動(dòng)RISC-V生態(tài)貢獻(xiàn)更多力量。”JH7110是全球首款量產(chǎn)的高性能RISC-V多媒體處理器，此次成功賦能入門(mén)級(jí)平板電腦，將進(jìn)一步驗(yàn)證RISC-V芯片應(yīng)用于生產(chǎn)力設(shè)備的可行性。
2023-04-14 13:56:10
研發(fā)到生產(chǎn)，每一顆產(chǎn)品在出廠前都會(huì)歷經(jīng)嚴(yán)苛的測(cè)試，兆易創(chuàng)新將零缺陷質(zhì)量管控的理念貫穿至每一個(gè)環(huán)節(jié)，致力于為全球客戶(hù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品。穩(wěn)定便捷的供應(yīng)和支持，保障汽車(chē)有序生產(chǎn)穩(wěn)定的供應(yīng)能力是保障汽車(chē)生產(chǎn)研發(fā)
2023-04-13 15:18:46
摘要：Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案，包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量，同時(shí)降低成本。·英偉達(dá)（NVIDIA）、臺(tái)積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
推出一項(xiàng)將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。 在當(dāng)前生產(chǎn)工藝接近物理極限的情況下，這項(xiàng)突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者能夠加快新一代芯片的設(shè)計(jì)和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02310 
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