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標(biāo)簽 > 3d堆疊封裝
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HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介...
2023-11-09 標(biāo)簽:DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.5萬(wàn) 0
華為創(chuàng)新性地突破3D堆疊芯片技術(shù)專利公布
華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的“芯片散熱裝置、芯片散熱系統(tǒng)、機(jī)箱及機(jī)柜”的發(fā)明專利公布。
靈明光子發(fā)布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度傳感芯片
單光子雪崩二極管SPAD(Single Photon Avalanche Diode)是支持dToF(direct Time-of-Flight,直接飛...
芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及方案
多個(gè)垂直堆疊的活動(dòng)層(模具)較短的垂直互連:功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具:異構(gòu)集成,產(chǎn)量,成本,尺寸山復(fù)雜設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造過(guò)程
基于芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案
1.3D芯片棧的動(dòng)機(jī)、口味和示例 2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案
2023-10-24 標(biāo)簽:芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)3D堆疊封裝 512 0
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