來源：睞芯科技LightSense

原文作者：LIG

本文簡單介紹3D堆疊發展過程中面臨的挑戰。

3D堆疊將不斷發展，以實現更復雜和集成的設備——從平面到立方體

挑戰1：間距縮小

挑戰2：缺陷

挑戰3：高分辨率的CSAM(超聲掃描顯微鏡C-mode Scanning Acoustic Microscope）。CSAM是一種關鍵的計量學，但更高的分辨率需要樣品制備/管芯薄化，而3D堆疊結構并不總是能夠做到這一點。

挑戰4：高分辨率成像。需要在成像方面進行創新，以非破壞性地快速檢測埋在多個界面下的細微缺陷。達到精細間距特征的高分辨率所需的樣品準備和長掃描時間將減緩產量學習并影響上市時間。

挑戰5：玻璃基板。玻璃提供了改進的材料性能，從而提高了尺寸穩定性和縮放能力。

挑戰6：裂痕檢查。需要新的在線計量來快速檢測玻璃基板中的微米級裂紋。左圖：分片時導致的邊緣缺陷；右圖：如果未被發現，可能會變得嚴重的裂縫會失效。

挑戰7：Co-Packaged Optics共封裝光學器件。集成波導的玻璃橋是實現大容量兼容可插拔解決方案的關鍵。玻璃中光波導三維映射的無損方法+透明基板上精細特征的高精度測量。

挑戰8：計量。需要在過程工具內實現更高水平的計量集成，以實現實時過程反饋和控制。