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過去數十年里,芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關鍵指標。
用一個簡單的例子來描述新結構:在最早的Planar工藝下,半導體材料如同一張2D平面的白紙;到了FinFET時代,這張白紙被折成了3D的鰭(Fin)狀,...
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術,以優化和開發下一代ARM Cortex-X CPU。
今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設備;吉利汽車新一代雷神電混系統年內發布
1.傳臺積電2nm 制程加速安裝設備 預計2025 年量產 ? 據半導體供應鏈消息稱,臺積電2nm制程加速安裝設備,臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于...
在芯片制造過程當中,硅必須摻雜越來越高的磷濃度,以促進準確和穩定的電流傳輸,但隨著芯片工藝要求越來越高,傳統的退火方法已經不再適用,比如2納米芯片對硅中...
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱:臺積電,英文簡稱:TSMC。早在2...
據悉,臺積電2nm項目進展順利,寶山P1廠定于2024年第四季度開始進行風險試產,并在2025年第二季度啟動大規模量產,該項目首個確定的客戶依然是蘋果。...
IBM的2nm設計特別沒有使用FinFET架構。取而代之的是,創新者選擇了世界上第一個超薄納米片堆棧,這些納米片組合在一起產生了一個被稱為GAAFET的柵極。
劉德音自1993年加入臺積電以來,憑借出色的建廠與產能管理能力,從工程處副處長一路晉升至聯席CEO,成為臺積電創始人張忠謀的得力助手。
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天,日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2...
據了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg訪問韓國期間決定與三星展開2nm制程的代工合作。據媒體援引一位匿名官員的話表示,Zuckerberg...
雙方的目標是,確立設計開發線寬為1.4m1納米的半導體所必需的基礎技術。這個節點需要不同于傳統的晶體管結構,leti在該領域的膜形成等關鍵技術上占據優勢。
日前,臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮,在媒體追問 1.4 納米先進制程的進度時表示,臺積電 1.4 納米先進制程一定會留在臺灣,但目前還...
晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。
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