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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

芯片設(shè)計(jì)測(cè)試中scan和bist的區(qū)別

Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI連接在一起形成scan chain。在芯片的頂層有全局的SE信號(hào)，以及scan...

2023-10-09 標(biāo)簽：芯片寄存器芯片設(shè)計(jì) 4546 0

芯片設(shè)計(jì)中的UART模塊及其關(guān)鍵技術(shù)介紹

在芯片設(shè)計(jì)中，UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用異步接收/發(fā)送器）模塊是一個(gè)非常重要...

2023-10-09 標(biāo)簽：微控制器接收器芯片設(shè)計(jì) 1534 0

聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠(chǎng)生產(chǎn)出樣品。

2023-10-07 標(biāo)簽：PCB板晶圓 MPW 3117 0

詳細(xì)解釋時(shí)鐘在芯片設(shè)計(jì)中的必要性

在芯片設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘作為一種關(guān)鍵元素，發(fā)揮著重要作用。

2023-10-07 標(biāo)簽：振蕩器芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 2611 0

什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬(wàn)個(gè)零部件。

2023-10-07 標(biāo)簽：TSMC EDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.6萬(wàn) 0

半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當(dāng)技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計(jì)、封裝和產(chǎn)品級(jí)相互依賴(lài)性時(shí)，產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、封裝、工藝和器件相互依賴(lài)性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價(jià)值創(chuàng)造

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件 823 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線(xiàn)、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 3488 0

IC設(shè)計(jì)：軟硬件交互-polling方式

在芯片設(shè)計(jì)中，常常有這樣的應(yīng)用場(chǎng)景。硬件給軟件傳遞消息，軟件通過(guò)polling的方式獲取。在我們的案例中，我們約定，硬件每次都上送128bit的數(shù)據(jù)。

2023-09-26 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸芯片設(shè)計(jì) 752 0

如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

如果我們想自己建造房屋，那么在此之前，一定需要一份詳盡的設(shè)計(jì)藍(lán)圖，并精心規(guī)劃出每個(gè)房間、走廊和門(mén)窗的位置。但如果等房屋已經(jīng)開(kāi)始建造了，再進(jìn)行更改，不僅代...

2023-09-22 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 763 0

FPGA芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)

本文來(lái)自“FPGA專(zhuān)題：萬(wàn)能芯片點(diǎn)燃新動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期(2023)”，F(xiàn)PGA又稱(chēng)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...

2023-09-19 標(biāo)簽：fpga 集成電路 Xilinx 3305 0

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)也稱(chēng)為邏輯設(shè)計(jì)，后端設(shè)計(jì)也稱(chēng)為物理設(shè)計(jì)。隨著DFT技術(shù)的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設(shè)計(jì)，有的公司歸到后端設(shè)計(jì)...

2023-09-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì) 4465 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導(dǎo)體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設(shè)計(jì)中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電源電壓 CMOS晶體管 1256 0

軟件循環(huán)延時(shí)不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記（二十二）

2023-09-18 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計(jì)EEPROM 678 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)CSP 2245 0

EDA軟件在ARM服務(wù)器的應(yīng)用解析

在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專(zhuān)注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm cpu 芯片設(shè)計(jì) 917 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

Test point指的是在電路或芯片設(shè)計(jì)中特別添加的電路元件或邏輯，以便在測(cè)試時(shí)可以輕松地檢測(cè)電路的正確性。

2023-09-15 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計(jì)SFF 4321 0

談?wù)勀切┐髲S(chǎng)的芯片開(kāi)發(fā)流程

FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的早期階段的一個(gè)文...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片 soc 芯片設(shè)計(jì) 3607 0

什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？

如今，半導(dǎo)體是整個(gè)電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展，尤其是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費(fèi)者不斷增長(zhǎng)的性能需求，也即摩爾...

2023-09-15 標(biāo)簽：電路控制器 EDA工具 1.7萬(wàn) 0

芯片設(shè)計(jì)中為什么需要復(fù)位操作？復(fù)位操作在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

在芯片設(shè)計(jì)中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。

2023-09-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)電壓波動(dòng) 4637 0

如何選擇最佳數(shù)字IP

在選擇數(shù)字IP時(shí)，客戶(hù)的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因?yàn)榭捎?..

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器 soc 芯片設(shè)計(jì) 1035 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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