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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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RMA是什么意思?IC芯片設(shè)計失效分析和RMA流程分解
2020年季豐電子集成電路運營工程技術(shù)研討會(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日圓滿落幕,應(yīng)廣大客戶要求,現(xiàn)將研討會PPT按系列...
如何開始一款芯片設(shè)計 深度解讀集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控性
首先,什么叫自主可控,最直觀的理解就是當(dāng)別人“卡脖子”的時候不會被卡住。集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域,參看下圖: ? 我們...
無論芯片設(shè)計工程師有多認(rèn)真,以及他們使用什么實施工具,驗證團(tuán)隊在分解自對準(zhǔn)雙圖案(SADP)設(shè)計的簽核驗證期間將始終遇到設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)錯誤。如果...
讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼:小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡
AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業(yè)級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...
基于FPGA的ASIC協(xié)同原型驗證設(shè)計方案
鑒于芯片設(shè)計的復(fù)雜度提升, 成功設(shè)計一個芯片所牽扯的步驟與過程也愈加復(fù)雜,所需花費的資金也成倍增加,一個典型的芯片開發(fā)項目的周期和花銷如下所示 ? ? ...
10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國際表示將重點突圍
中芯國際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”,終究還是落下了。 12月20日晚,中芯國際正式對外確認(rèn)已被美國商務(wù)部列入“實體清單”。 中芯國際發(fā)布的公告中稱,根據(jù)美...
要知道每一代酷睿,特別是高端酷睿的功耗(注意不是TDP)是不斷提升的,比如i9-9900K最高耗電大約是250W,一些媒體偷跑的i9-10900K的實測...
設(shè)計開發(fā)開關(guān)電源DC-DC控制芯片需要注意的幾點
電流型控制是指將誤差放大器輸出信號與采樣到的電感峰值電流進(jìn)行比較。從而對輸出脈沖的占空比進(jìn)行控制,使輸出的電感峰值電流隨誤差電壓變化而變化。
2020-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計開關(guān)器件DC-DC變換器 1386 0
制作 IC 時,可以簡單分成上圖中的 4 哥步驟。雖然實際制造時,制造的步驟會有差異,使用的材料也有所不同,但是大體上皆如此。這個流程和油漆作畫有些許不...
電路設(shè)計大體分為邏輯實現(xiàn)、版圖前驗證和版圖前數(shù)據(jù)交付三個階段。邏輯實現(xiàn)將邏輯設(shè)計表達(dá)式轉(zhuǎn)換成電路實現(xiàn),即用芯片制造商提供的標(biāo)準(zhǔn)電路單元加上時間約束等條件...
芯片的設(shè)計制造是一個集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,難度之高不言而喻。那么,究竟難在何處?
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計 8773 0
雖然EDA行業(yè)傾向于關(guān)注前沿設(shè)計,其中的設(shè)計成本只占產(chǎn)品總成本的一小部分,但由于電子行業(yè)的長尾效應(yīng),沿著尾部走得越遠(yuǎn),設(shè)計成本占總成本的比例就越大。
2018-10-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計 6493 0
SoC設(shè)計中嵌入FPGA(eFPGA)內(nèi)核實用評估方法
雖然系統(tǒng)級芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計增加價值,甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)...
關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測試 影響因素有哪些
介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測方法,可以有效檢測標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性,在布局布線階段之前,改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖,或者增加布局布線的約束條件,從而保...
當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預(yù)測,到2020年左右世界上將有超過1000億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是,這些設(shè)備中超過一半將對功耗問題十分敏感...
2016-08-17 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 1118 0
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么?你又知道設(shè)計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...
硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
2016-02-18 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2801 0
借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計順勢崛起
FPGA即現(xiàn)場可編程門陣列,是一種半定制的IC芯片,原廠(如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等)生產(chǎn)出的是空白的不含配置信...
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