采用ICOS? F260實(shí)現(xiàn)“零容差”裸片分揀

KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢，在完全重新設(shè)計(jì)的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)檢測和工作流增強(qiáng)功能，以實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的精確性和更大的整體產(chǎn)能，從而支持大...

2023-04-07 標(biāo)簽：高精度檢測系統(tǒng)芯片封裝 2227 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝|打碼于裝配方法介紹！

打碼（Marking）的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)志，包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規(guī)格等，主要是為了識(shí)別并可跟...

2023-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝測試機(jī) 1787 0

淺談連接器互連的五個(gè)層次

隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型連接器制造公司之間的并購和資本運(yùn)作也越來越頻繁。國內(nèi)優(yōu)秀的連接器制造公司，非常重視對行業(yè)市場的研究，尤其是行業(yè)發(fā)展...

2023-02-01 標(biāo)簽：連接器插座芯片封裝 1326 0

智能手表的終極形態(tài)是什么？

能否“魚與熊掌”兼得呢？目前業(yè)界的一種解決方式是通過RTOS系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)，RTOS是基于Free RTOS開源框架下全自研的系統(tǒng)，由于可以處理多任務(wù)，因此...

2022-12-13 標(biāo)簽：運(yùn)營商芯片封裝智能手表 1002 0

半導(dǎo)體集成電路芯片封裝功能介紹及注意事項(xiàng)分析！

封裝（Package）對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且...

2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 2499 0

基于Ayar Labs光學(xué)I/O方案的新型傳感平臺(tái)在國防應(yīng)用

　　在數(shù)字世界中，收集、分析和使用所有類型數(shù)據(jù)的速度，通常會(huì)對結(jié)果造成重大影響?！霸诂F(xiàn)代和未來的戰(zhàn)場中，是否能夠快速做出正確的決定存在巨大的區(qū)別，”洛克...

2022-11-23 標(biāo)簽：芯片射頻芯片封裝 899 0

泛林集團(tuán)收購SEMSYSCO以推進(jìn)芯片封裝

對SEMSYSCO的收購擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級...

2022-11-18 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 1201 0

晶圓探針測試主要設(shè)備有哪些

晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。

2022-08-09 標(biāo)簽：電路板晶圓芯片封裝 4760 0

芯片封裝技術(shù)詳解

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最...

2022-07-07 標(biāo)簽：線路板引腳芯片封裝 5781 0

碲鎘汞P-on-N紅外探測器的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

碲鎘汞紅外探測器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部，采用制冷機(jī)提供所需冷量，將混成芯片降溫至設(shè)定的工作溫度時(shí)，工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài)，由外部電路供電，驅(qū)動(dòng)探測...

2022-06-20 標(biāo)簽：紅外探測器芯片封裝 4074 0

淺談半導(dǎo)體芯片封裝的四個(gè)目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 6569 0