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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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IC載板即封裝基板,是芯片封裝環節不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點,主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和...
單獨切割的芯片首先,需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數百個芯片,每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。
按功能種類劃分,車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
芯片作為電子行業最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算...
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的...
2023-02-13 標簽:芯片封裝 7457 0
根據電路拓撲和工作條件,兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導通損耗和開關(開通和關斷)損耗,而二極管損耗包括導通和關斷損...
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰,3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外...
COB (chip on board) 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并...
2022-09-26 標簽:芯片封裝 3437 0
常見的Fan-In(WLCSP)通常可以分為BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結構簡單,B...
封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
從智能手機到汽車,消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標,TI 優化了其半導體器件(包括用于子系統控制和電源時序的負載開關)的...
著社會的不斷發展,如今的時代是一個信息化的時代,半導體和集成電路成了當今時代的主題,而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝,芯片封裝一直...
2018-07-10 標簽:芯片封裝 2504 0
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,...
2017-08-29 標簽:芯片封裝 8.3萬 0
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