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一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢
- 集成電路(352199)
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- 封裝(140860)
- 芯片封裝(30100)
相關(guān)推薦
LED小芯片封裝技術(shù)難點解析
本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點解析。
2016-03-17 14:29:33
3663
3663半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變
免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術(shù)的不同等級、作用和演變過程。半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這
2023-12-02 08:10:57347
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一文看懂SiP封裝技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一文詳解芯片逆向工程的設(shè)計與流程
要根據(jù)市場需求進(jìn)入一個全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時間以最有效率的方式設(shè)計電路才是最難
2018-09-14 18:26:19
一文讀懂芯片是什么
芯片由集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設(shè)計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當(dāng)作
2021-07-29 08:19:21
一張圖告訴你什么是cpu封裝技術(shù)
的產(chǎn)品。 cpu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還
2015-02-11 15:36:44
封裝技術(shù)與加密技術(shù)的相關(guān)資料推薦
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
封裝天線技術(shù)的發(fā)展動向與新進(jìn)展
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
芯片封裝
三級封裝的概念。并對發(fā)展我國新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝
現(xiàn)在有哪些芯片是將IC與外圍電路做在一起的（封裝成一個IC）？同事說到后面會把晶振等較大的器件也會封裝進(jìn)去，那這種IC在后面是不是一種大趨勢？如果是這樣，怎樣能保證匹配和性能，因為封裝到里，可能無法靠調(diào)整外圍電路優(yōu)化，個人還不是太懂，請各位發(fā)表下自己的觀點幫忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
芯片封裝技術(shù)介紹
統(tǒng)的一道橋梁，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。本文簡要介紹了近20年來計算機(jī)行業(yè)芯片封裝形成的演變及發(fā)展趨勢，從中可以
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介教程
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
BGA——一種封裝技術(shù)
(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術(shù),面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術(shù)。其中,BGA封裝技術(shù)就是近年來國外迅速發(fā)展的一種微電子封裝技術(shù)。 BGA封裝圖2
2015-10-21 17:40:21
CPU封裝技術(shù)的分類與特點
CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響
2013-09-17 10:31:13
CPU封裝技術(shù)的分類與特點
CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響
2013-10-17 11:42:40
CPU封裝技術(shù)的定義和意義
必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路
2018-09-17 16:59:48
CPU芯片封裝技術(shù)詳解
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解
。 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
Elecfans視音頻技術(shù)（11月）原創(chuàng)博文大賽
清晰度或者解決各種各樣的音視頻問題。電子發(fā)燒友特意舉辦了這次音視頻技術(shù)博客大賽，給大家提供一個分享的平臺。所有涉及音視頻技術(shù)的博文，都可以在這里投稿，謝謝參與。本活動旨在建立一個技術(shù)交流平臺，鼓勵廣大
2013-11-12 19:50:40
LED封裝技術(shù)
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
PCB發(fā)展趨勢，六大趨勢
技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。6） 高密多層、柔性PCB成為亮點，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)
2012-11-24 14:52:10
SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢
RF技術(shù)的經(jīng)驗也比較少時，同樣也要求藍(lán)牙，能夠成為一個獨立的無線電部件。這樣用戶就能夠十分方便地加以利用了。這時，就要求能夠?qū)⑻炀€，屏蔽部件，支持線路，以及芯片都能夠包括在一個封裝內(nèi)。這樣的藍(lán)牙部件
2018-08-23 09:26:06
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢TPMS發(fā)射器由五個部分組成（1）具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC；（2）4-8位單片機(jī)（MCU）；（3）RF射頻發(fā)射芯片；（4
2009-10-06 15:12:35
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢，技術(shù)難度不斷提高，在半導(dǎo)體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2 半導(dǎo)體封裝內(nèi)部
2018-11-23 17:03:35
全局快門圖像傳感技術(shù)滿足動態(tài)視覺市場不斷演變的需求是什么
當(dāng)前應(yīng)用版本的不斷演變和大量令人興奮的新興應(yīng)用正在創(chuàng)造對高性能圖像傳感器的巨大需求。能夠很好地說明這一點的是，到2020年圖像傳感設(shè)備復(fù)合年增長率預(yù)計接近8%。鑒于包括各類小型、便攜或“移動”產(chǎn)品
2020-08-10 06:15:12
全局快門圖像傳感技術(shù)滿足動態(tài)視覺市場不斷演變的需求有哪些
當(dāng)前應(yīng)用版本的不斷演變和大量令人興奮的新興應(yīng)用正在創(chuàng)造對高性能圖像傳感器的巨大需求。能夠很好地說明這一點的是，到2020年圖像傳感設(shè)備復(fù)合年增長率預(yù)計接近8％。鑒于包括各類小型、便攜或“移動”產(chǎn)品的增長趨勢，對于從非常差到極亮的光線條件范圍下，能夠捕獲動態(tài)場景中的清晰圖像的傳感器的需求也在日益增加。
2020-07-31 07:14:03
內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢解析
支持模塊化的趨勢，通過降低其他封裝技術(shù)的成本來實現(xiàn)。隱身的電子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”嵌入式芯片是將多個芯片集成到單個封裝體中的幾種方法之一，但并不是唯一選擇。TEL NEXX公司
2019-02-27 10:15:25
嵌入式芯片封裝的發(fā)展趨勢是什么
麥姆斯咨詢介紹，芯片及系統(tǒng)外形尺寸的發(fā)展趨勢是越做越小，嵌入式芯片封裝因此找到了新的需求。根據(jù)Yole的報告，日月光（ASE）、奧特斯（AT&S）、通用電氣（GE）、神鋼電機(jī)（Shinko
2021-10-28 07:07:32
常見芯片封裝技術(shù)匯總
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
常見的芯片封裝方式有哪些？宏旺半導(dǎo)體一文科普
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
微電子封裝技術(shù)
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
怎樣衡量一個芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
探討智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢怎樣？
2021-06-03 06:44:16
新興的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
新型芯片封裝技術(shù)
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圓級芯片封裝有什么優(yōu)點？
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
清華出品：最易懂的AI芯片報告！人才技術(shù)趨勢都在這里 精選資料分享
清華出品：最易懂的AI芯片報告！人才技術(shù)趨勢都在這里 https://mp.weixin.qq.com/s/kDZFtvYYLLqJSED_0V1RZA 2010 年以來， 由于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2021-07-23 09:19:56
電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展
3D疊層封裝時代--其代表性的產(chǎn)品將是系統(tǒng)級封裝(SIP:systemin a package)，它在封裝觀念上發(fā)生了革命性的變化，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)，SIP實際上就是一系統(tǒng)基的多芯片
2018-08-23 12:47:17
電子技術(shù)在現(xiàn)代汽車上的應(yīng)用及發(fā)展趨勢是什么
汽車電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:04:28
電子元件封裝技術(shù)潮流
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
電源管理芯片封裝技術(shù)解讀
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體，集成電路封裝必須
2018-10-24 15:50:46
簡述芯片封裝技術(shù)
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
請問擴(kuò)大軟件使用這一趨勢對ASIC與SoC原型設(shè)計技術(shù)和總設(shè)計過程有何影響？
擴(kuò)大軟件使用這一趨勢對ASIC與SoC原型設(shè)計技術(shù)和總設(shè)計過程有何影響呢？
2021-04-08 06:14:35
集成電路芯片封裝技術(shù)教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
AMD將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合#芯片封裝
封裝技術(shù)芯片封裝行業(yè)芯事行業(yè)資訊
面包車發(fā)布于 2022-08-10 10:58:55
MEMS封裝技術(shù)
介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:16
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42#芯片設(shè)計 #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測試.
芯片設(shè)計封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34
封裝技術(shù)趨勢有變
封裝技術(shù)趨勢有變
封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36696
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CPU芯片的封裝技術(shù)
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
2010-08-10 10:09:461630
1630多個疊層芯片封裝技術(shù)趨勢
疊層芯片封裝在與單芯片具有的相同的軌跡范圍之內(nèi)，有效地增大了電子器件的功能性，提高了電子器件的性能。這一技術(shù)已成為很多半導(dǎo)體公司所采用的最流行的封裝技術(shù)。文章簡要
2011-12-22 14:38:0725
25
芯片填充膠廠家-專業(yè)芯片膠，芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝
芯片封裝
漢思新材料發(fā)布于 2023-08-01 15:17:18
LED封裝技術(shù)簡介與40種芯片的封裝技術(shù)解析
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2017-10-20 11:48:1930
30LED芯片微小化成趨勢，小芯片封裝難點應(yīng)如何解決？
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價比（lm/$）也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢
2018-08-14 15:46:071165
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電子制程清洗技術(shù)的演變及發(fā)展趨勢
前面的文章我們對電子制程中產(chǎn)生污染物的來源、分類以及危害作了全面的分析，本文將介紹電子制程涉及的清洗技術(shù)的演變及其發(fā)展趨勢，并將當(dāng)前采用的清洗技術(shù)進(jìn)行了分類概括，通過對比不同類型的電子清洗技術(shù)的優(yōu)缺點，使得電子清洗技術(shù)的發(fā)展趨勢明了，得出安全環(huán)保的水基清洗劑是電子清洗的發(fā)展趨勢。
2020-01-21 17:30:002827
2827芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個階段依次為：(1)通孔直插時代，DIP封裝
2022-05-09 11:17:255080
5080芯片封裝技術(shù)詳解
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:155094
5094CPU和GPGPU 未來的技術(shù)演變方向
GPGPU 未來的技術(shù)演變方向。隨著 GPGPU 在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算領(lǐng) 域的廣泛應(yīng)用，呈現(xiàn)了以下發(fā)展趨勢。
2022-12-08 20:41:57611
611多芯片封裝技術(shù)是什么
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672
672半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元：晶圓級封裝掀起技術(shù)革命狂潮
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05683
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芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394059
4059芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢進(jìn)行簡要介紹。
2023-09-12 17:23:15606
606SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258
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工商網(wǎng)監(jiān)
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