我國車聯網的發展現狀是怎樣的？未來的發展機遇有哪些？車聯網是近年來很熱的一個話題，雖然我國車聯網還處在探索發展期，但是很多人對車聯網的發展充滿信心，認為我國車聯網市場潛力大，將在未來幾年迎來黃金期
2018-01-23 16:17:31
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
；?引腳數。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術；芯片封裝測試流程詳解ppt[hide]暫時不能上傳附件 等下補上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
體積減小1/4，重量減輕1/3。3.可靠性大大提高。結語芯片封裝的發展是適應微組裝技術FPT(Fine Pitch Technology)的發展而發展。朝輕、薄、小化，高I／O數，外形尺寸小，引線或焊球
2012-05-25 11:36:46
車規級GPS模塊有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影響引發的全球汽車芯片短缺已持續了2年多，導致車用MCU一芯難求，給本土MCU企業營造了良好的新發展機遇。值得一提的是，與消費類MCU出現庫存積壓情況不同，車規級MCU目前仍處于短缺狀態，業內多家機構
2023-02-03 12:00:10
` 隨著汽車行業的高速發展，從最初的機械化、電氣化到現在的無人駕駛、車聯網以及電驅動技術，更多電子元器件將被引入到汽車上，車載電子產品高度集成化及模塊化是比較主流的方向，高度集成及模塊化的同時，為
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊車規級的芯片選型。如果需要的芯片沒有車規級別的，但又工業級別的。從穩定性，可靠性方面考慮，應該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
車規二級管，有通過AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望對所有汽車電子設計有幫助，產品特點：1.領先全球薄型封裝片式二級管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
` 在互聯網技術大浪潮的推進下，汽車與互聯網在車載信息化的這個結合點上快速布局，車載設備已經從最初的以導航和DVD為主的功能逐步向智能體驗中心過渡，汽車作為車聯網最大的移動載體，為車主提供主動進入
2013-07-26 15:40:55
現在說AI是未來人類技術進步的一大方向，相信大家都不會反對。說到AI和芯片技術的關系，我覺得主要體現在兩個方面：第一，AI的發展要求芯片技術不斷進步；第二，AI可以幫助芯片技術向前發展。
2019-08-12 06:38:51
封裝的設計過程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網絡化階段從20世紀90年代末至今，芯片已發展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術已開始實用，微電子封裝向系統級封裝
2018-08-23 08:46:09
(計算機輔助工程)的概念發展起來的。EDA技術就是以計算機科學和微電子技術發展為先導,匯集了計算機圖形學、拓撲邏輯學、微電子工藝與結構學和計算數學等多種計算機應用學科最新成果的先進技術,在先進的計算機上開發
2019-02-21 09:41:58
。我們深信依托EDA 2.0帶來的EDA工具變革，可以解決人才技術瓶頸問題；改進工具能夠更好地提高設計驗證效率；廣泛使用虛擬模型將會提高架構探索質量、提升車規芯片安全性。我們希望和各個行業的同仁積極探索交流，共同發展進步，為我們國家芯片，包括車規芯片的發展，做出貢獻！
2021-12-20 08:00:00
高性能 高標準BAT32A237是一款車規級高品質等級的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex?-M0+內核，工作頻率48 MHz，配備128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW1NZ系列車規級FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NZ系列FPGA產品（車規級）的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 產品(車規級)數據手冊主要包括高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
龍迅2023年Q4推出了車規級LT9211D_U2Q07CAN，通過AEC-Q100 二級測試合格。本篇技術資料為R1.1更新版本，PDF添加TS/TJ和ESD數據。LT9211D為目前大陸市場
2024-03-11 22:26:05
多芯片封裝解決方案方向發展。芯片堆疊可以通過一次一片的方式生產，也可以通過晶圓級封裝方式進行。未來發展趨勢封裝技術中的一個重要新方向是使用柔性襯底把多個剛性器件封裝在一起。多個傳感器可以和電子單元
2010-12-29 15:44:12
PCA9685是車規級的么？我想要一個車規級的PWM輸出信號芯片（引腳越多越好）有沒有推薦。TLC5940-EP怎么樣
2021-05-24 09:43:54
PCI Express是如何推動虛擬儀器技術發展的？求解
2021-05-12 07:07:23
RTOS市場和技術發展的變化 可以看出，進入20世紀90年代后，RTOS在嵌入式系統設計中的主導地位已經確定，越來越多的工程師使用RTOS，更多的新用戶愿意選擇購買而不是自己開發。我們注意到
2011-08-15 11:38:07
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
SoC技術發展與人才需求 交流會 視頻下載鏈接: http://pan.baidu.com/s/1pJuc6Wr 密碼: ixyl歡迎加入啟芯SoC QQ群：275855756共同學習SoC芯片設計技術，提升工作技能，拓展職業發展。
2014-03-02 16:02:36
大家好如題，i.MX RT1170車規級產品有AEC-Q100認證嗎？如果是，能否提供相關文件？
2023-03-15 08:24:23
，了解更多內容：AIO-3588JQ 8K AI工業主板車規級應用主板 AIO-3588MQ采用Rockchip全新的車規級八核AI SOC芯片RK3588M，主頻高達2.1GHz; 支持8K視頻編解碼
2022-10-28 16:39:48
其Legend車型上提供L3級自動駕駛系統。
隨著成本不斷下探且達到車規級要求，激光雷達有望實現高速增長。考慮全球高級輔助駕駛項目的發展進度，2020 年及 2021 年 ADAS 領域激光雷達的銷售
2023-09-19 13:35:01
車規級共模扼流圈
過濾汽車和工業應用中的功率和信號噪聲
Abracon最新的共模扼流圈（CMC）可用于電源線和信號線的應用。此外，信號線CMC可以支持can、can-FD和以太網數據傳輸中的噪聲
2023-09-12 14:48:02
數控技術的特點是什么？人工智能和計算機技術對數控技術發展的影響有哪些？數控技術在加工機械中的應用是什么？
2021-11-01 07:40:54
` 誰來闡述一下什么是車規級芯片？`
2019-10-18 10:55:55
`電容會分成很多種，電解電容、鉭電容等等，那什么是車規電容？`
2019-09-30 14:46:18
集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了什么是集成無源元件？集成無源元件對PCB技術發展產生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
了商城代理線的車規級新品：包括揚興晶振 YSX321SC 系列晶體、揚興 YSO140TC 系列石英振蕩器、芯力特 SIT1021QT LIN 收發器、芯力特 SIT1040QT CAN 收發器、順翔諾
2022-08-12 14:19:49
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
車規級認證，經過長期的技術沉淀和積累，憑借著產品的創新、可靠的質量和穩定便捷的供應和支持，兆易創新車規級存儲產品累計出貨量達1億顆，這也進一步凸顯了兆易創新持之以恒的投入和承諾。未來，兆易創新將緊跟市場，持續完善車規級相關產品和解決方案的布局，助力行業發展。
2023-04-13 15:18:46
電氣、光學、熱學和機械性能的關鍵環節，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢，技術難度不斷提高，在半導體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經成為制約半導體工業發展的瓶頸之一。2 半導體封裝內部
2018-11-23 17:03:35
本文簡要分析了光伏逆變器的技術發展路線，重點分析了未來逆變器技術發展的和方向，給出了微電網逆變器的技術特點和典型應用案例。 在光伏產業興起之前，逆變器或者逆變技術主要被應用到了如軌道交通，電源
2018-09-25 10:38:25
光通信技術發展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側有引腳，SGRAM的IC四面都有引腳。TSOP適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，封裝外形尺寸，寄生參數減小，適合高頻
2018-08-28 16:02:11
剛看了一個最能打的國產芯榜單，找到一些國產車規芯片，看看參數介紹感覺還不錯，大家有用過的或了解的嗎？國產車規芯片發展處于什么水平？用過的說說唄
2024-03-22 10:25:22
由引腳插裝技術向表面封裝技術（裸芯片直接安裝技術和精細間距技術）-多芯片模塊（MCM）技術或多芯片封裝技術發展，使多層印制電路板電路圖形檢測更加困難。為此，國內外都在開發和使用高精度、高穩定的檢測設備
2012-10-17 15:54:23
）等。 3、基于SIP技術的車用壓力傳感器 3.1 系統級封裝 在某型車用壓力傳感器的設計中，借鑒了SIP技術的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
的戰略業務發展總監Cristina Chu說：“系統級封裝是最受歡迎的選擇。由于成本原因，扇出型封裝也有很大的發展潛力。正是這些封裝解決方案為市場提供價格更低、技術更好的解決方案。”（ASM
2019-02-27 10:15:25
本文以液晶顯示器技術為主軸，談談平面顯示器的技術發展與實驗室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
數字調諧濾波器技術發展現狀如何？跳頻濾波器有哪些分類？
2021-04-07 06:04:46
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
，新能源汽車市場格局、國產車規級芯片有望迎來高速發展。 03 新能源汽車全球市場格局，比亞迪位居第二 回顧2021年，全球新能源汽車累計銷量為650萬輛，同比增長108%。其中TOP20品牌銷量
2022-11-23 14:40:42
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
求可靠的生產廠家，車規級器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28
擴展了極海車規級MCU產品陣容。全系列新品已通過AEC-Q100 Grade1/Grade2車規認證，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，符合車用芯片高可靠性、高工作溫度范圍等要求，有助于客戶實現更穩
2023-02-21 14:21:11
Electronics Council)制定的規范，主要針對車載應用的芯片進行嚴格的質量與可靠性確認，以提高車載電子的穩定性和標準化。
由于車規級芯片在可靠性、安全性、使用壽命方面的要求高于消費級、工業級芯片
2023-11-30 15:47:01
基于Richtek RTQ7880的車規級充電裝置有哪些核心技術優勢？
2021-08-06 06:19:11
PWM輸出信號芯片類似于PCA9685這種，引腳越多越好，需要是車規級。繼電器控制輸出芯片類似于TLE6244X這種，也需要是車規級，急需，感謝大家
2021-05-25 15:31:03
了商城代理線的車規級新品：包括揚興晶振 YSX321SC 系列晶體、揚興 YSO140TC 系列石英振蕩器、芯力特 SIT1021QT LIN 收發器、芯力特 SIT1040QT CAN 收發器、順翔諾
2022-08-12 14:37:59
充分地適應電子整機的需要和發展，由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同，因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵
2018-10-24 15:50:46
了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。 隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。
2018-09-03 09:28:18
，工業產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發展的背景
2018-08-23 07:38:29
誰能推薦一些國內車規級的電子元器件廠商？主要是電源IC、ADC、邏輯IC、復位IC、高低邊IC等等，其它的分立元器件也可以推薦，要國產的，謝謝！本人在國內一線整車廠上班。
2019-12-04 11:38:53
自動化測試技術發展趨勢展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
請問車規級芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
現在國家大力推進兩化融合智慧制造。跟軟件技術發展是不是很有關系？在線等回復
2015-07-28 17:38:16
通信直流開關電源產品的技術發展概述 通信直流開關電源產品技術是一項應用性的技術,其涉及到多個學科和領域的基礎技術,例如電子器件技術、電力電子變換技術、計算機技術、工藝制造技術等
2010-06-24 11:03:15
汽車類電子的客戶首先選擇車規級電感廠家看的是什么呢？是規模嗎？是質量嗎？是服務嗎？都不是，首先看車規級電感廠家有沒有TS16949認證。為什么汽車類電子客戶首先要求車規級電感廠家擁有TS16949
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日，國民技術在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規級高可靠性等優勢特性的N32A455系列車規級MCU并宣布量產。這是繼N32S032車規級EAL5+安全芯片之后，國民技術發布
2023-02-20 17:44:27
`本文指出了集成電源是電源技術發展的必然方向，目前混合封裝技術是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術的若干關鍵技術問題和發展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
(MGEQ1C064AD48)于今年6月已獲AEC-Q100 Grade2車規級可靠性認證，滿足安全標準車規級MCU的功能，近期也正導入試產中，預計今年第4季可實現規模量產。
表1_車規等級芯片要求
資料來源: 方正證券
2023-09-15 12:04:18
高速球是什么？有什么技術發展趨勢？
2021-05-31 06:01:36
高密度封裝技術推動測試技術發展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測
2009-12-14 11:33:43
8 本文簡要分析了光伏逆變器的技術發展路線，重點分析了未來逆變器技術發展的和方向，給出了微電網逆變器的技術特點和典型應用案例，最后簡要介紹了北京昆蘭新能源技術研發的基
2012-08-24 15:09:39
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中國臺灣研究機構調查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
2018-11-21 11:12:525865 汽車雷達系統主要由天線、前端雷達傳感器和后端信號處理器共同組成。目前的汽車雷達傳感器系統基本上都是采用集成電路技術實現的。在本文中，我們將與大家詳細探討汽車雷達傳感器芯片與相關的封裝技術發展。 雷達
2021-06-06 17:24:013659 芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959 芯片封裝技術是現代電子技術中的重要環節，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環境的影響，同時實現芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基本概念、分類、技術發展和市場趨勢進行簡要介紹。
2023-09-12 17:23:15606
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