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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。

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芯片制造技術

一文詳解芯片制造全過程

簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、...

2020-10-12 標簽：芯片芯片制造 5.6萬 0

看一看，數一數，制造一枚合格的芯片都需要哪些設備？

反應離子刻蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的干法腐蝕技術。它是在真空系統中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的，利用了離子誘導化學反應來實現各向異性刻蝕，即...

2018-05-16 標簽：半導體芯片制造光刻機 4.1萬 0

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機的難度在于要滿足復雜的制程需求、高精度的要求以及大規模生產的挑戰。為了應對這些挑戰，光刻機制造商需要投入大量的研發資源和技術創新，不斷提升設備性能...

2023-06-28 標簽：芯片制造光刻機 2.0萬 0

晶圓制造與芯片制造的區別

晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。

2023-06-03 標簽：芯片制造晶圓制造 1.7萬 0

固晶機運行簡介

　LED產業鏈由襯底加工、LED外延片生產、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機、固晶機、焊線臺和灌膠機等。那led固晶機做什么的？下面由賢集網小編...

2020-01-28 標簽：led 芯片制造 LED固晶 1.5萬 0

刻蝕機是干什么用的刻蝕機和光刻機的區別

刻蝕機的刻蝕過程和傳統的雕刻類似，先用光刻技術將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內，通過化學腐蝕或物理磨蝕等方式將...

2024-03-11 標簽：芯片制造光刻光刻機 1.1萬 0

芯片制造之光刻工藝詳細流程圖

光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試...

2023-06-09 標簽：芯片制造光刻機 EUV 1.0萬 0

簡單梳理芯片制造的基本步驟

從光刻機出來后還要經歷曝光后的烘焙，簡稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學反應充分完成，可以彌補曝光強度不足的問題。

2023-02-16 標簽：芯片芯片制造光刻機 9734 0

全面詳解半導體制造工藝與進化

雙極性晶體管，英語名稱為BipolarTransistor，是雙極性結型晶體管的簡稱，由于其具有三個終端，因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個PN結構成...

2023-12-02 標簽：集成電路三極管晶體管 9017 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產業越來越火熱，一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標簽：微處理器晶體管芯片制造 8826 0

光刻機為何在我國是個難題

　光刻機是芯片制造最為重要的設備之一。目前，ASML壟斷了全世界的高端光刻機。中國一直以來都想掌握光刻機技術，但是上海微電子經過17年的努力，才造出90...

2020-01-29 標簽：光敏芯片制造硅片 8170 0

CD-SEM是怎樣測線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標簽：晶圓芯片制造 SEM 7936 0

人工智能芯片的概念和發展趨勢人工智能在芯片制造中的應用

人工智能（AI）芯片是一種專門為AI應用而設計的芯片，與傳統通用處理器芯片不同，AI芯片被優化以支持高度的并行計算、深度網絡架構、適應性學習、語音識別、...

2023-08-24 標簽：計算機 AI 芯片制造 7650 0

激光隱切工藝詳解及其應用舉例

在半導體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統的金剛石切割、砂輪切割會對半導體材料造成較為嚴重的損傷，導致半導體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標簽：半導體晶圓芯片制造 7251 0

關于芯片制造所遭遇的難題和挑戰

在處理器的世界里，什么都不會立即發生，也不會在不需要電源的情況下發生。更大的元件需要更長的時間來改變它們的狀態，信號需要更長的時間來傳輸，并且需要更多的...

2019-08-27 標簽：處理器芯片制造電磁波 6854 0

光刻機的發展歷程及工藝流程

光刻機經歷了5代產品發展，每次改進和創新都顯著提升了光刻機所能實現的最小工藝節點。按照使用光源依次從g-line、i-line發展到KrF、ArF和EU...

2024-03-21 標簽：芯片集成電路芯片制造 6717 0

***工藝流程圖及成像過程詳解

IGBT相比MOSFET，可在更高電壓下持續工作，同時需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...

2023-06-06 標簽：MOSFET IGBT 芯片制造 6610 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產，有的雖勉強量產，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標簽：半導體晶圓芯片制造 5722 0

晶圓制造的基礎知識

芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。

2022-12-12 標簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5293 0

CMP工藝技術淺析

在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。...

2023-02-03 標簽：集成電路封裝工藝 5229 0

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