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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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隨著超高密度多芯片模組(Multiple Chip Module,MCM)乃至系統級封裝(SiP)產品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領域的普及...
從光刻機出來后還要經歷曝光后的烘焙,簡稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學反應充分完成,可以彌補曝光強度不足的問題。
ASML 稱之為超數值孔徑的研發正在進行中,因此更具體的光學器件,尚不清楚它是否會起作用。距生產還有 10 年的時間,但這正是研發已經在進行的地方,如果...
縱觀整個制造業,芯片的制造流程可以說是最復雜的之一,這項點石成金術可分為八個大步驟,如下圖所示,這些步驟又可細分為上百道工序。
平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內硅片表面的起伏變化,具體是指對于某一臺階處,在完成CMP工藝之后這個位置硅片表面的平整程度。
2022-10-26 標簽:芯片制造 1631 0
在智能手機等眾多數碼產品的更新迭代中,科技的改變悄然發生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術成為可能。這些芯片是如何被制造出來的,其中又有哪...
在過去幾十年里一直聽到有關摩爾定律消亡的預測的行業中,這并不令人震驚。然而,令人驚訝的是,經過市場驗證的替代品數量令人眼花繚亂,而且還在不斷增長。
晶圓級封裝技術可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產出一顆顆的IC成品單元。
主要應用是鋁刻蝕液原料監控: 刻鋁酸含量測定(4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc) 滴定劑(0.2 M KOH-2-Isopronal) 溶劑...
簡單地說,處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、...
中芯國際頭頂的“達摩克里斯之劍”,終究還是落下了。 12月20日晚,中芯國際正式對外確認已被美國商務部列入“實體清單”。 中芯國際發布的公告中稱,根據美...
LED產業鏈由襯底加工、LED外延片生產、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機、固晶機、焊線臺和灌膠機等。那led固晶機做什么的?下面由賢集網小編...
光刻機是芯片制造最為重要的設備之一。目前,ASML壟斷了全世界的高端光刻機。中國一直以來都想掌握光刻機技術,但是上海微電子經過17年的努力,才造出90...
在處理器的世界里,什么都不會立即發生,也不會在不需要電源的情況下發生。更大的元件需要更長的時間來改變它們的狀態,信號需要更長的時間來傳輸,并且需要更多的...
反應離子刻蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的干法腐蝕技術。它是在真空系統中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的,利用了離子誘導化學反應來實現各向異性刻蝕,即...
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