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芯片制造工藝:平坦化技術

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2021-12-22 10:41:2919397

半導體制造CMP工藝后的清洗技術

的半導體芯片的結構也變得復雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發生變化,用于制造的半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-11 16:20:185860

砷化鎵芯片和氮化鎵芯片制造工藝及優缺點分析

砷化鎵芯片制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數,以保證芯片的質量;砷化鎵芯片制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量;砷化鎵芯片制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量。
2023-02-20 16:32:244642

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