本內容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝,介紹了什么是led襯底,led襯底材料等方面的制作工藝知識
2011-11-03 17:45:134626 在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時,CMP技術應運而生,是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中,同樣的設計結構,同一批原材料所制成的產品,其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術,很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 進行大量、極高難度的研究。因此,對1.4nm的制造工藝目前所采用的實現方式尚缺乏定論,也不需要太過樂觀。 ▲2D自組裝材料對現在所有人來說都過于前沿,但是英特爾預計將在2029年使用這個技術制造
2020-07-07 11:38:14
的減輕產品重量呢?采用新型的塑料成型技術:3D混合制造 可以到達要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試,且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明:
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
在“中國制造 2025 ”“工業 4.0 ”的大背景下產生了數字化轉型,當前來看還是很多企業停留在工業 2.0 (電氣化)的狀態,當企業發展到一定規模的時候,會遇到瓶頸:如具體是人員管理復雜、生產
2021-08-19 15:53:57
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
安全氣囊系統和其他性能低和/或高g-范圍就足夠的應用。ADI公司是表面微加工工業化的先驅,并實現了MEMS與集成電路的集成。熱氧化主條目:熱氧化為了控制微米級和納米級部件的尺寸,經常使用所謂的無蝕刻工藝
2021-01-05 10:33:12
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
計算機輔助制造處理技術有什么作用?光繪工藝有哪些基本流程?
2021-04-21 06:55:09
的EDIF400 ;分析了PCB 設計/ 制造數據交換技術的研究進程;討論了實施PCB 數據交換的關鍵技術和標準化前景。指出必須將目前PCB 設計和制造的點對點交換模式改變成單一的理想交換模式。 引言
2018-11-22 15:57:58
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
一. SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片(貼裝元器件)工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗工藝十. SMT生產中的靜電防護技術
2012-06-29 16:52:43
XX nm制造工藝是什么概念?為什么說7nm是物理極限?
2021-10-20 07:15:43
everspin生態系統和制造工藝創新
2021-01-01 07:55:49
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN 納米線制造和單光子發射器器件應用的蝕刻工藝編號:JFSJ-21-045作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
規模實施的技術。瞬逝耦合在這些混合器件的設計和制造中提供了許多優勢,但為了有效耦合,需要非常薄(幾十納米)且均勻的鍵合層。然而,由于 SOI 波導結構上 BCB 的平面化較差,實現如此薄的層非常具有
2021-07-08 13:14:11
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:超大規模集成電路制造技術簡介編號:JFSJ-21-076作者:炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據其導電特性可分為三大類:絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
哪種半導體工藝最適合某一指定應用?對此,業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
塌陷芯片(C4)技術由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊,可以實現FC制造工藝與SMT的有效結合,因而已成為當前國際上最為流行且最具發展潛力的FC技術,這也正是本文所主要討論的內容。C4技術最早
2018-11-26 16:13:59
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布,正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
芯片是未來眾多高技術產業的食糧,芯片設計制造技術成為世界主要大國競爭的最重要領域之一。而芯片生產設備又為芯片大規模制造提供制造基礎,因此更是整個半導體芯片產業金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領大家
2018-09-03 09:31:49
,多功能的方向發展,從而帶動上游產業相應的材料,設備和工藝的產業化發展。隨著材料技術和相關制造技術的發展,柔性PCB和剛柔結合PCB向互連發展,主要表現在以下幾個方面。1)研究和開發高精度加工技術和低
2019-08-20 16:25:23
器件制造具有以下優點[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補償亞微米光刻中步進機大像場的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺階覆蓋及其相關的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測試中的圓片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加層數成為可能: CMP技術允許所形成的器件具有更高的縱橫比。
2023-09-19 07:23:03
。電路集成度越高,挑戰半導體制造工藝的能力,在可接受的成本條件下改善工藝技術,以生產高級程度的大規模集成電路芯片。為達到此目標,半導體產業已變成高度標準化的,大多數制造商使用相似的制造工藝和設備。開發
2020-09-02 18:02:47
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
半導體芯片制造技術英文版教材,需要的聯系我吧。太大了,穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
狹小,采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度,在這方面已經有了實際的例子。 孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現了取代化學鍍,采用形成碳導電層技術
2019-01-14 03:42:28
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。 1 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 -->
2018-09-14 11:26:07
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程: 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
,應以化學蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。 從技術的可能性來考慮,激光鉆孔工藝用于卷帶工藝基本上沒有什么困難,但考慮到工序的平衡及設備的投資所占的比例,它就不占優勢,但帶式芯片自動化焊接工藝(TAB
2016-08-31 18:35:38
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網絡資源分享
2021-01-09 22:23:35
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟,它的制造質量直接影響到變壓器的技術性能、經濟指標和運行的安全可靠程序,因此它的制造技術和質量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書共分六章:第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
的尺寸穩定性,確保制作過程精細電路圖形定位的一致性和準確性的要求。總之,細導線化、窄間距化的印制電路板制造技術發展速度是很快的,要想跟上世界先進的技術水平,就必須了解目前國外在這方面的發展動態。 二
2012-10-17 15:54:23
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢?
2023-04-06 15:45:50
FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的,當然它們之間的關系比較復雜。過去,在每一節點會改進工藝的各個方面,每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在,情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
智能化制造的目的是什么?容器技術和IEC61499在智能制造系統中有何應用?
2021-09-28 09:24:36
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】:嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】:嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
`“2015(第三屆)先進制造業大會”定于2015年5月7-8日在上海綠地會議中心隆重召開。本屆大會以“信息網絡技術推動制造業革命”為主題,同期舉辦“汽車智能制造”、“航空先進制造”、“兩化深度融合
2015-03-25 10:22:00
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術中,激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
的制造工藝,也討論了如何慎重地選擇測試軟件和硬件。三個最重要的最佳實踐包括:? 可制造性設計和調試? 編寫可擴展且可復用的測試代碼? 復制開發過程中各個階段的物理制造環境為了了解從產品設計到產品測試
2019-05-28 07:30:54
電化學和機械平坦化技術的新穎銅平坦化工藝———電化學機械拋光(ECMP)應運而生,ECMP 在很低的壓力下實現了對銅的平坦化,解決了多孔低介電常數介質的平坦化問題,被譽為未來半導體平坦化技術的發展趨勢
2009-10-06 10:08:07
【摘要】:無鉛工藝是一個技術涉及面極廣的制造過程,包涵設計、材料、設備、工藝與可靠性等技術。因此,無鉛工藝的標準化工作需要全行業眾多和研究機構的共同努力。工藝相關要素的標準化可以大大降低生產成本
2010-04-24 10:08:34
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
機械制造工藝學緒論 第一章 概述 第一節 機械制造工藝學的研究對象第二節 基本概念和定義第二章 工藝規程的制訂第一節 毛坯的選擇第二節 工件的裝夾第三節 定位基準的選擇第四節 工藝路線的擬定第五節
2008-06-17 11:41:30
機械自動化形成于人們對工業生產效率提升的需求,通過在產品生產加工環節進行自動化改造,使得整體動作的運行連續且流暢,能夠極大地優化和改進生產工藝,降低生產時耗,增加產品價值。機械自動化技術應用在汽車
2018-02-28 09:18:44
的一個問題,但是上層的工藝優化,工藝推理決策仍然需要結合現在的一些新技術,比如說大數據分析,人工智能等等來持續發展,這個不是一勞永逸的事,是永遠沒有止境的。現在自動化領域更多的還是偏重于執行的自動化,其實他對于工藝的優化來說,并不是他這個技術領域范疇內的問題,是制造本身的問題。
2019-08-27 11:16:56
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯
本書主要講述激光先進制造技術中的激光與材料相互作用的基礎知識和激光熱加工工藝,并具體講述了激光加工技術(包括激光打孔、標刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術和激光制備薄膜技術。`
2012-11-19 09:37:06
`隨著計算機技術和微電子技術的迅速發展,AD芯片/DA芯片測試系統的應用也越來越廣泛,將自動化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程,其主要目的還是為芯片質量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款
2020-12-29 16:22:39
的先進技術和工藝,研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備,并可根據客戶要求規劃、設計和制造,完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用
2009-11-11 10:39:17
的先進技術和工藝,研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備,并可根據客戶要求規劃、設計和制造,完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用
2009-11-12 10:23:26
的先進技術和工藝,研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備,并可根據客戶要求規劃、設計和制造,完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用
2009-11-13 10:20:08
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
電機效率的影響因素降低電機損耗的關鍵制造技術
2021-01-26 07:49:16
芯片制造工藝流程
2019-04-26 14:36:59
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器,通過感應磁場的變化,輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝,分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝,不同工藝的產品具有不同的電參數與磁參數特性。霍爾微電子柯芳(***)現為您分別介紹三種不同工藝產品的特點。
2016-10-26 16:48:22
高精度模版制造、高精度圖形轉移、高精度圖形蝕刻等相關工序的生產及過程控制技術,還包含合理的制造工藝路線安排。針對不同的設計要求,如孔金屬化與否、表面鍍覆種類等制訂合理的制造工藝方法,經過大量的工藝實驗
2014-08-13 15:43:00
國外的PCB檢測技術和制造工藝介紹
目前,細導線化、窄間距化的印制電路板制造技術的發展方向,而國外在這方面
2009-04-07 22:35:321825 SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gigabit (Gb) 單塊芯片
2011-04-26 09:01:48797 詳細介紹如何由沙子(二氧化硅)到芯片的制造工藝工程。
2016-05-26 11:46:340 半導體知識 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039117 在這項新開發的工藝中,密封結構不在多晶硅膜片區域,而是在多晶硅膜片周圍的單晶硅島和單晶硅框架上。所以,多晶硅膜片能夠保持平坦和光滑,從而提高了傳感器芯片性能和制造成品率。更重要的是,薄膜片梁島結構
2020-06-29 10:00:362755 MEMS工藝——半導體制造技術說明。
2021-04-08 09:30:41237 本章將介紹基本芯片生產工藝的概況,主要闡述4中最基本的平面制造工藝,分別是:薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 本章介紹芯片生產工藝的概況。(1)通過在器件表面生成電路元件的工藝順序,來闡述4種最基本的平面制造工藝。(2)解釋從電路功能設計圖到光刻掩膜版生產的電路設計過程。(3)闡述了晶圓和器件的相關特性與術語。
2021-04-21 09:24:0537 芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜,芯片設計門檻高。芯片相比于傳統封裝占用較大的體積,下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片制造四大基本工藝包括:芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等,晶片制作過程最為復雜,需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。
2021-12-22 10:41:2919397 的半導體芯片的結構也變得復雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發生變化,用于制造的半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886 贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-11 16:20:185860 砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數,以保證芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量。
2023-02-20 16:32:244642
評論
查看更多