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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。

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芯片制造技術

深度解析手機所能夠支持的無線通信系統

單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應用了單極子天線。馬可尼應用的發射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導線形成的扇形...

2023-12-15 標簽：智能手機無線通信移動設備 1215 1

什么是離子注入？離子注入相對于擴散的優點？

想要使半導體導電，必須向純凈半導體中引入雜質，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。

2023-12-11 標簽：led 集成電路芯片制造 4559 0

簡單說一說什么是天線效應？消除的辦法有哪些？

天線效應，或者說它的全稱工藝天線效應（PAE，process antenna effect），是一種芯片制造過程中產生的效應。

2023-12-06 標簽：MOS管芯片制造天線效應 2209 0

未來，集成電路的發展到底會是什么樣子？

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2023-12-04 標簽：集成電路 pcb 電子元器件 679 0

激光隱切工藝詳解及其應用舉例

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2023-12-04 標簽：半導體晶圓芯片制造 7251 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內核關鍵技術

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2023-12-04 標簽：微軟 arm cpu 697 0

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2023-12-02 標簽：集成電路三極管晶體管 9017 0

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標簽：晶圓 NMOS 芯片制造 3017 0

化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標簽：集成電路控制系統芯片制造 2608 0

DRAM選擇為何突然變得更加復雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標簽：DRAM SRAM 數據中心 1044 0

淺談人工智能工作負載對處理器設計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領域發揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設計中，而無需從頭開始創建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標簽：AMD 英特爾晶圓 328 0

四種IC封裝設計的特點與用途

DIP是很多中小規模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時，需要插入到具有DIP結構的芯...

2023-11-17 標簽：IC設計 IC測試芯片制造 800 0

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氯氣，我們在初中化學中已經接觸過，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。

2023-11-13 標簽：芯片制造 1454 0

半導體制造領域光刻膠的作用和意義

光刻是半導體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環節關鍵耗材，其質量和性能與電...

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2023-10-23 標簽：晶圓 IC設計 MPW 4491 0

邊界掃描-Boundary Scan技術及其在芯片測試中的應用

首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進行通信和連接。

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半導體芯片制造的各個階段

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2023-10-18 標簽：mems 晶圓芯片制造 464 0

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