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芯和半導體

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芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導體技術(shù)

如何對PCB進行精準的電熱協(xié)同仿真

隨著電子設(shè)備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...

2024-08-08 標簽：電子產(chǎn)品 pcb 仿真分析 835 0

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隨著科技的不斷進步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其重要性日益凸顯。現(xiàn)代電子產(chǎn)品對性...

2024-07-16 標簽：pcb 印刷電路板 DXF 681 0

如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計分析方法。

2023-11-20 標簽：芯片封裝仿真 679 0

如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...

2023-07-17 標簽：SiP 封裝仿真 1240 0

如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

2023-03-30 標簽：芯片封裝布線 3167 0

解密國內(nèi)首款“無源通道信號自動化測試”軟件

本文向您解密芯和半導體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。

2023-03-16 標簽：自動化測試 WINDOWS 通道信號 1215 0

芯和半導體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進入云平臺時代

近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設(shè)備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加，帶來手機內(nèi)部射頻模塊的復雜度加劇，...

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DDR互連仿真解決方案

DDR是當前最常用的存儲器設(shè)計技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計和驗證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設(shè)計人...

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芯和半導體設(shè)計小訣竅如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現(xiàn)多種設(shè)計工具的文件導入。利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。本...

2022-09-28 標簽：3D 仿真 eda 1450 0

射頻PCB版圖繪制流程

在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計者還需要考慮到實際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串擾，以及介質(zhì)材料的損耗特性...

2022-09-21 標簽：pcb 射頻 Layout 3022 0

信號總線電磁場建模分析流程說明

目前的電子系統(tǒng)中，總線設(shè)計越來越普遍，特別是DDRx并行總線設(shè)計，其具有頻率高、位數(shù)多等特點。隨著頻率的提高，信號的邊沿越來越陡，電源電壓越來越低，相反...

2022-08-30 標簽：電磁場信號總線芯和半導體 599 0

芯和電子系統(tǒng)設(shè)計仿真“云平臺”解決方案應(yīng)對各種場景的仿真挑戰(zhàn)

復雜的設(shè)計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA （電子設(shè)計自動化）工具，從而顯著地增...

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如何利用工具模板快速對TSV陣列進行建模

本文介紹了采用芯和半導體ViaExpert軟件進行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標簽：軟件 TSV viaexpert 1884 0

TSV陣列建模流程詳細說明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技術(shù)。...

2022-05-31 標簽：建模 TSV viaexpert 2900 0

芯片封裝的發(fā)展趨勢封裝仿真設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方法

芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導體封裝發(fā)明以來，半導體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...

2022-05-09 標簽：封裝仿真設(shè)計芯和半導體 6952 0

采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發(fā)

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標...

2022-04-14 標簽：電感 pCell 芯和半導體 1861 0

關(guān)于芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發(fā)步驟

總結(jié)本文介紹了采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發(fā)的步驟。

2022-04-12 標簽：電感軟件開發(fā) 3615 0

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移動開發(fā)也稱為手機開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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