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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務 打入三星供應鏈
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 805 0
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務
智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 883 0
4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...
2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.4萬 0
難敵高通和聯(lián)發(fā)科,NVIDIA將退出手機處理器市場
因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞,同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出,...
2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科NIVIDIA 4755 0
聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會支持Windows Phone
Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1196 0
聯(lián)發(fā)科卡位五大商機:2014挑戰(zhàn),看三關(guān)卡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會致股東報告書出爐,強調(diào)將鎖定4G LTE網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機,將公司帶入下一個成長階段。
2014-05-23 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線充電 770 0
搶食4G蛋糕,高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)
自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為,...
2014-05-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1107 0
芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈
自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為...
2014-05-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 890 0
調(diào)查:2014年Q1芯片商排名TOP20 聯(lián)發(fā)科等銷售額激增
2014年Q1季度半導體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)激增。同時,全球前20位半導體供應商的榜單中也顯示,半導體行業(yè)公司整合的腳...
2014-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科AMD海力士 2887 0
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1276 0
矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設計獲得更多支持MHL?的智能手機贏單
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設計贏得五款支持MHL?的...
2014-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科MHL矽映電子 1841 0
即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機的順風車,打了一個漂亮的翻身仗,但落在多數(shù)人的眼里,聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標簽。而據(jù)美國市場調(diào)查公司 IC Ins...
2014-05-13 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2274 1
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊,將可由智能手機推送軟件至可穿戴設備上。
2014-05-09 標簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設備 642 0
國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出
中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看,各家的五模芯片,進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間,海思則是霧里看花全看第...
2014-05-06 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1.0萬 2
看好手機導入無線充電功能的市場前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā),整合無線充電接收器(Rx)的應用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC),有鑒于此,獨...
2014-05-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科無線充電 1005 0
物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強勢出擊
針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用商機,聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設計公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預定將在2...
2014-05-01 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)Aster 534 0
在這個迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...
2014-04-30 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 783 1
功能機時代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機的代名詞,其廉價的手機芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價手機的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智...
2014-04-29 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 629 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster
聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5×5毫米大小,包含微處理器、藍牙等功能。
2014-04-24 標簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設備 718 0
聯(lián)發(fā)科搭上Google 業(yè)績點火
聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Goo...
2014-04-23 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Google 868 0
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