亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會(huì)致股東報(bào)告書出爐，強(qiáng)調(diào)將鎖定4G LTE網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無(wú)線充電、多屏互動(dòng)等五大商機(jī)，將公司帶入下一個(gè)成長(zhǎng)階段。

　　聯(lián)發(fā)科致股東報(bào)告書由董事長(zhǎng)蔡明介與總經(jīng)理謝清江共同署名。

　　文中指出，由于大陸市場(chǎng)在過(guò)去幾年快速起飛，近來(lái)更積極布建4G LTE網(wǎng)絡(luò)，其它新興市場(chǎng)需求續(xù)增溫，圍繞智能型終端、云端服務(wù)產(chǎn)生的新應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無(wú)線充電、多屏互動(dòng)等順勢(shì)興起。

　　面對(duì)未來(lái)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科將與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，推出高性價(jià)比產(chǎn)品和完善服務(wù)，與客戶開拓新市場(chǎng)。

　　蔡明介與謝清江均對(duì)聯(lián)發(fā)科后市充滿信心，預(yù)期今年正式合并F-晨星之后，未來(lái)將持續(xù)積極投入研發(fā)，特別是在LTE技術(shù)、高階處理器及先進(jìn)制程上深耕，并廣納國(guó)際級(jí)的優(yōu)秀研發(fā)、營(yíng)銷、管理人才，希望放眼全球市場(chǎng)，將公司帶入下一階段的成長(zhǎng)。

　　2014挑戰(zhàn) 看三關(guān)卡

　　聯(lián)發(fā)科揮軍3G智能手機(jī)市場(chǎng)，去年繳出亮麗成績(jī)單。展望今年，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科今年向上發(fā)展空間仍大，但仍有28納米產(chǎn)能吃緊、中國(guó)大陸政策改變以及勁敵高通壓制等三大關(guān)卡要過(guò)。

　　聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品線涵蓋手機(jī)、電視、平板計(jì)算機(jī)及無(wú)線寬頻WiFi，都是數(shù)碼家庭的主要「入口」，就產(chǎn)品線配置的廣度來(lái)看，略勝全球芯片大廠博通，未來(lái)頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手直指全球手機(jī)芯片龍頭高通。

　　以現(xiàn)行智能型手機(jī)市況來(lái)看，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)的地位已無(wú)庸置疑，今年要全力突破以高通為主導(dǎo)的4G領(lǐng)域。

　　面對(duì)臺(tái)積電28納米產(chǎn)能吃緊，大陸出現(xiàn)主芯片缺貨情況，搶到貨的芯片廠將成贏家。