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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

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小米手機站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

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平時用的PAD芯片都是哪些公司的呢

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智能手機市場國產(chǎn)品牌份額過半:利潤不到1%

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2012-10-25 19:56:48

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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

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請問AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎?

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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

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高價收購手機芯片 長期回收手機芯片

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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

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高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

中高端手機芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫存過高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況,加上美元匯率走強,重挫新興國家市場買氣,4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161

細數(shù)國產(chǎn)芯片的發(fā)展歷程,國產(chǎn)手機芯片的未來在哪里?

說到國產(chǎn)芯片廠商,恐怕讀者一只手都能數(shù)得過來。無外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。全球來看,手機芯片霸主是高通,其代表著手機芯片企業(yè)的最高水平,在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位,特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場的領(lǐng)導(dǎo)者,高通于2017年發(fā)布了支持1.2Gbps的X20基帶。
2018-04-28 15:38:4617204

手機芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場

供應(yīng)鏈業(yè)者認為,輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際,同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機芯片企業(yè)

編者按 :智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機芯片作為手機最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765

手機芯片國產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢分析

首先分析了智能手機主要采用的芯片芯片供應(yīng)商格局的基本情況,然后從芯片設(shè)計與芯片制造兩方面剖析了手機芯片國產(chǎn)化的發(fā)展進程,指出了目前存在的問題并對未來發(fā)展趨勢作出判斷。
2019-06-17 11:55:2513910

高通獲向華為出售4G手機芯片的資格認證

據(jù)路透社報道,高通周五獲得了美國政府的許可證,可以向華為出售4G手機芯片,作為對貿(mào)易限制的豁免。
2020-11-15 09:10:56626

回顧手機芯片企業(yè)的并購史

大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339

國產(chǎn)手機芯片供應(yīng)目前正常

3月1日,多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨,對此,有兩家國產(chǎn)手機大廠在當日對記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱,當前手機芯片在手機廠商之間,并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機斷貨的風險。
2021-03-02 14:43:492828

什么是手機芯片 2021年手機芯片性能排行榜網(wǎng)

手機芯片是IC的一個分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811804

手機芯片是什么 手機芯片的價格

手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835

現(xiàn)在手機芯片是幾nm 5nm的手機有哪些

目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代,隨著手機芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874

手機芯片由什么組成

手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181

手機芯片排行榜天梯圖

現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410

手機芯片有什么作用

手機芯片有什么作用?一部手機里面的芯片作用可不小,手機芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn),相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升,實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603

手機芯片的作用

手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機芯片手機必不可少的一部分,那么手機芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

手機芯片起到什么作用

手機芯片手機中最為重要的部分,它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4412936

手機芯片有什么作用

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677

手機芯片什么組成

手機芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704

手機芯片有什么作用

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275597

手機芯片的作用是什么

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢? 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693

手機芯片的主要作用是什么

手機芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔著運算和存儲的功能。手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026741

5G手機芯片排名

5G手機芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機廠商開始推出5G手機,而5G手機的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086505

手機芯片焊接溫度是多少

手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561828

手機芯片好壞對手機有什么影響

手機芯片手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952

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