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標簽 > 電鍍銅
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刷板清潔處理后表面麻點仍然存在,但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現象出現后首先想到電鍍銅溶液問題,因為出現故障的前一天剛對溶液進行活性炭處理
這是一種全新領域的薄形多層板做法,早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程,系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產的,該法是以傳統雙面板為基礎,...
脈沖電鍍技術,早已運用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個...
導電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設計對應-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環阻值變化關系曲線。相同設計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現,經...
經前處理堿性除油極性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續沉銅的平均性,連續性和致密性;因此除油與活化對后續沉銅的質量至關...
曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內阻鍍層,但遺憾的是于事無補,反倒落下微蝕過度而導致孔無銅。正確的解決方法應該是強化顯影干制程的保養,同時...
以氰化物為配位體(絡合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預鍍工藝。由于環境保護和操作安全的考慮,氰化物的使用已經受到了嚴格的限制。因此開...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
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