沉銅目的：

使孔壁上的非導體部份的樹脂及玻璃纖維進行金屬化( metallization), 以進行后來的電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。

沉銅流程:

磨板：去除鉆孔后的披鋒

上板：將磨好的板放如沉銅框內

膨脹:軟化膨松孔內的樹脂（Epoxy），降低聚合體間的鍵結能，使高錳酸鉀（KMnO4） 更易咬蝕形成微小的粗糙面

除膠:去除鉆孔時因高溫產生的熔融狀膠渣（Desmear） 產生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結合力。

中和:為了去除反應后產生的二氧化錳沉淀

除油:除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；對孔壁基材進行極性調整（使孔壁由負電荷調整為正電荷）便于后工序中膠體鈀的吸附；除油調整的好壞直接影響到沉銅背光效果

微蝕:除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間良好的結合力；新生成的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；

微蝕:主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時進入孔內活化使之進行足夠有效的活化；

活化:經前處理堿性除油極性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續沉銅的均勻性，連續性和致密性

加速:可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應

化學沉銅:通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生成的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅

化學銅(PTH) 的原理:

反應原理:

Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑ （主反應）

2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O （副反應A） +

H2O→Cu+Cu2++2OH-

2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH

（副反應B）

沉銅工藝參數：