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標(biāo)簽 > 玻璃基板
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英特爾預(yù)計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...
人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動了研發(fā)投資的增加,加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進程。然而,隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩...
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
芯片封裝隨著制程的越來越先進,其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程,量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容...
芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點...
測試時所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件,以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗時相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后,不要將玻璃基板傳出機器,運行機...
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