完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > 微電子
微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。
文章：317個 瀏覽：41243次 帖子：129個
光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“...
三維封裝通過非 WB 互連技術實現芯片間的高密度封裝，為微電子系統封裝在三維空間開辟了一個新的發展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...
在電子器件的散熱過程中，熱傳導需要在兩個固體表面傳輸，但是界面處不是理想的平面，而是存在少量小尺度凹凸界面，在實際應用中界面位置也僅依靠凸起結構接觸,大...
本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術...
根據點膠原理不同，點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠，如圖１所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸，延時一段時間使膠液浸潤基板，然后點膠...
在微組裝工藝中，常見的鍵合方式有兩種，分別是：楔形鍵合(wedge bonding)和球形鍵合(ball bonding)，其中球焊經常采用陶瓷劈刀，球...
狹義的封裝技術可定義為：利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質灌...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術，它集多層互連、埋置無源元件和氣密...
美國國會授權被稱為芯片法案的計劃，美半導體領域地位或迎新機遇
計量學是我們應對半導體制造商所面臨挑戰的能力的基礎。進行投資今天計量能力的提高將為未來的技術需求提供保障，并支持美國在下一代微電子領域的領先地位。加快研...
主要應用是鋁刻蝕液原料監控： 刻鋁酸含量測定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc） 滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal） 溶劑...
諧振式壓力傳感器的基本機理是利用壓力敏感元件感受到壓力，使與之相關聯的諧振器的諧振頻率發生變化，通過測量諧振器頻率的變化來檢測壓力。與通常的諸如壓阻式和...
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于...
作為一個“專家”在評估復雜封裝及芯片時最害怕的一件事是：需求經常在變、接口經常在變，因為這又得找其它領域的“專家”重新評估，這時使用新工具平臺就很有必要了。
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學器件...
FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
