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標簽 > 地芯科技
杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮,并在上海及深圳設有公司分部。公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品,橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片,終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。
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【一周投融資】依圖科技中止科創板上市審核;5G射頻芯片研發商地芯科技完成近億元A輪融資
1 、依圖科技中止科創板上市審核 ? 3月11日,上交所網站顯示,被稱為國內計算機視覺領域的“AI四小龍”之一的依圖科技有限公司(以下簡稱依圖科技)因發...
市值蒸發820億!卓勝微手機射頻出貨量二季度下滑 物聯網成國產射頻重要機會
7月第二周,射頻領域出現新的發展趨勢。受制于智能手機和消費電子需求下滑,國內射頻龍頭企業卓勝微二季度業績預告發布,利潤出現大比例下滑;二、智能手機之外的...
3月8日,杭州地芯科技宣布完成近億元人民幣 A 輪融資,由英華資本領投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。此前投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資...
地芯科技吳瑞礫:5G射頻和物聯網射頻大有可為,“中國芯”加速創新
五年來,地芯科技在射頻賽道如何從一個“創業者”逐步成為“引領者”?在國產替代大潮中,其穩健的市場定位和創新產品為何得到投資者的持續認可?電子發燒友記者對...
5G射頻芯片研發商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資,本輪融資由英華資本領投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注,青桐資本擔任獨家財務顧問。該公...
雷達是利用電磁波探測目標的電子設備。雷達發射電磁波對目標進行照射并接收其回波,由此獲得目標至電磁波發射點的距離、距離變化率(徑向速度)、方位、高度等信息。
地芯科技16位高精度ADC GAD7689(替代AD7689)應用于邊緣計算傳感器
傳感器網絡應用于工業智能監測系統,目前其節點數量日益增多,各傳感器終端與采集中心之間需要大量的數據傳遞,大量冗余數據不但對采集中心的計算能力要求越來越高...
8通道16位SAR模數轉換器GAD7689(替代AD7689)用于工業CPU主板
工業領域的設備中需要采集和傳輸各種各樣的信號,因此在電子設計時,我們總能看到ADC、DAC、運放這些電子元器件,其中模擬信號與數字信號轉換的采集通道以及...
國芯思辰|內置16位采樣ADC的地芯科技模數轉換器GAD8684替換ADS8684用于數字電源模塊
國芯思辰接觸的某工程師在做一數字電源模塊方案,在輸入和輸出端要求選用一個模數轉換器,用于將采集的電壓信號轉換為數字信號傳輸到主控處理。對此,我們可以采用...
國芯思辰|地芯科技16位100kSPS單通道模數轉換器GAD7683(替代AD7683)應用于貓砂盆
自動貓砂盆可以在貓咪上廁所后自動將臟污貓砂分離出去,添加新的貓砂。國芯思辰接觸的某工程師在設計一貓砂盆時,由于MCU內置的ADC采樣精度不夠,需要一顆高...
但在當前前端射頻如此“內卷”行業領域,光本土同業就高達10-20家,已逐漸形成客戶供應切換成本低的產品高度同質化現象。使得要在前端射頻領域筑起“護城河”...
國芯思辰|地芯科技14位 10MSPS模數轉換器GAD2245(替代LTC2245),適用于嚴苛的成像和通信應用
在無線通信系統中或者成像系統中有很多量都是模擬量,為了實現對這些模擬量的測量、運算和控制,系統中需要一個模擬量和數字量之間的相互轉化的過程,而這個任務就...
地芯科技始終是客戶需求,面向地芯風行5g收發機芯片,地芯云騰系列射頻前端芯片等一系列技術突破型產品成功大量生產,應用領域的無線通信、消費者電子、工業控制...
國芯思辰|地芯科技低功耗16bit高精度ADC GAD7699替代AD7699應用在電子羅盤中
電子羅盤不僅可以進行定位,還附加了測量溫度、發送數字信號等很多功能。對于嚴苛的應用場景,電子羅盤需要有著高度精確的導向信息和定位,所以對三軸磁場傳感器和...
地芯科技14位 10MSPS模數轉換器GAD2245(替代LTC2245),適用于嚴苛的成像和通信應用
在無線通信系統中或者成像系統中有很多量都是模擬量,為了實現對這些模擬量的測量、運算和控制,系統中需要一個模擬量和數字量之間的相互轉化的過程,而這個任務就...
近日,國內領先的高端模擬射頻芯片研發企業——地芯科技,宣布成功完成近億元的B+輪融資。本輪融資由鴻富資產、九智資本及鴻鵠致遠投資共同注資,標志著地芯科技...
【概要描述】日前,地芯科技完成近億元人民幣B輪融資,由潤城資本,眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產品研發投入、市場推廣和團隊...
2023-08-01 標簽:地芯科技 266 0
近日,地芯科技完成近億元B+輪融資,本輪融資由鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術持續研發、產品體系豐...
2024-07-31 標簽:地芯科技 250 0
7月24日下午,由杭州地芯科技有限公司與杭州未來科技城科創聯盟聯合主辦的“新動力· 芯未來”半導體產業創新成果對接會暨產業融資簽約儀式在杭州市余杭區順利...
2024-07-29 標簽:地芯科技 220 0
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