地芯科技動態(tài)

• 地芯科技完成近億元B+輪融，加速高端模擬射頻芯片發(fā)展

  近日，國內(nèi)領(lǐng)先的高端模擬射頻芯片研發(fā)企業(yè)——地芯科技，宣布成功完成近億元的B+輪融資。本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本及鴻鵠

  2024-08-01 標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 射頻芯片 地芯科技 744 0

• 地芯科技完成B+輪融資，開啟發(fā)展新紀(jì)元

  近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠(yuǎn)投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人

  2024-07-31 標(biāo)簽： 地芯科技 250 0

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  “芯”動余杭：地芯科技引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新篇

  7月24日下午，由杭州地芯科技有限公司與杭州未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“新動力· 芯未來”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對接會暨產(chǎn)

  2024-07-29 標(biāo)簽： 地芯科技 220 0

• 地芯科技勇立潮頭，再奪省級一等獎(jiǎng)！

  地芯科技始終是客戶需求，面向地芯風(fēng)行5g收發(fā)機(jī)芯片，地芯云騰系列射頻前端芯片等一系列技術(shù)突破型產(chǎn)品成功大量生產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域

  2023-11-23 標(biāo)簽： 芯片 收發(fā)機(jī) 5G 816 0

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  地芯科技吳瑞礫：5G射頻和物聯(lián)網(wǎng)射頻大有可為，“中國芯”加速創(chuàng)新

  五年來，地芯科技在射頻賽道如何從一個(gè)“創(chuàng)業(yè)者”逐步成為“引領(lǐng)者”？在國產(chǎn)替代大潮中，其穩(wěn)健的市場定位和創(chuàng)新產(chǎn)品為何得到投

  2023-08-22 標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 射頻芯片 5G 3045 0

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  重磅消息| 地芯科技獲近億元B輪融資

  【概要描述】日前，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用

  2023-08-01 標(biāo)簽： 地芯科技 264 0

• 地芯科技發(fā)布首款基于CMOS工藝的國產(chǎn)化多頻多模線性PA

  但在當(dāng)前前端射頻如此“內(nèi)卷”行業(yè)領(lǐng)域，光本土同業(yè)就高達(dá)10-20家，已逐漸形成客戶供應(yīng)切換成本低的產(chǎn)品高度同質(zhì)化現(xiàn)象。使

  2023-05-19 標(biāo)簽： CMOS 線性 地芯科技 893 0

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  地芯科技發(fā)布基于CMOS工藝的多頻多模線性PA

  5月18日，杭州地芯科技有限公司新品發(fā)布會在上海順利舉行，全球范圍內(nèi)率先發(fā)布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS P

  2023-05-19 標(biāo)簽： CMOS工藝 iot模塊 地芯科技 417 0

• 地芯科技16位高精度ADC GAD7689(替代AD7689)應(yīng)用于邊緣計(jì)算傳感器

  傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用于工業(yè)智能監(jiān)測系統(tǒng)，目前其節(jié)點(diǎn)數(shù)量日益增多，各傳感器終端與采集中心之間需要大量的數(shù)據(jù)傳遞，大量冗余數(shù)據(jù)不但

  2023-01-04 標(biāo)簽： 傳感器 adc 地芯科技 1306 0

• 地芯科技超低功耗射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0801可用于雷達(dá)系統(tǒng)

  雷達(dá)是利用電磁波探測目標(biāo)的電子設(shè)備。雷達(dá)發(fā)射電磁波對目標(biāo)進(jìn)行照射并接收其回波，由此獲得目標(biāo)至電磁波發(fā)射點(diǎn)的距離、距離變化

  2022-11-30 標(biāo)簽： adi 雷達(dá)系統(tǒng) 5G 1941 0

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