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光刻機(jī)

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光刻機(jī)技術(shù)

用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹

這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...

2023-08-02 標(biāo)簽：耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù) 6271 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時(shí)的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造光刻機(jī) 1585 0

半導(dǎo)體光刻工藝光刻—半導(dǎo)體電路的繪制

金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體管。

2023-07-27 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 977 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 966 0

***誰發(fā)明出來的 ***有多難制造

光刻機(jī)的制造是一項(xiàng)復(fù)雜而精密的工藝，需要高度專業(yè)化的技術(shù)和設(shè)備。它涉及到許多關(guān)鍵的工藝步驟和組件，如光學(xué)系統(tǒng)、曝光光源、掩模制作等。

2023-07-04 標(biāo)簽：集成電路光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī) 1.4萬 0

中國電科宣布已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 979 0

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機(jī)的難度在于要滿足復(fù)雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，光刻機(jī)制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備性能...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 2.0萬 0

光刻對準(zhǔn)原理與精度控制

中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-26 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)光刻技術(shù) 1314 0

超級(jí)全面！一文看懂***：MEMS傳感器及芯片制造的最核心設(shè)備

文章大綱光刻是芯片制造最核心環(huán)節(jié)，大陸自給率亟待提升 ·光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備，市場規(guī)模全球第二 ·一超兩強(qiáng)壟斷市場，大陸卡脖子現(xiàn)象凸顯光刻機(jī)：...

2023-06-19 標(biāo)簽：傳感器 mems 光刻機(jī) 9609 0

步進(jìn)式***在碲鎘汞紅外芯片工藝中的應(yīng)用以及取得的效果

光刻是制備碲鎘汞紅外探測器芯片過程中非常關(guān)鍵的工藝。

2023-06-18 標(biāo)簽：晶圓紅外探測器光刻機(jī) 1316 0

ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程

光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測試...

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 4190 0

幾種新興存儲(chǔ)器的技術(shù)對比

根據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算的距離遠(yuǎn)近，將廣義存算一體的技術(shù)方案分為三大類，分別是近存計(jì)算 (Processing Near Memory，PNM)、存內(nèi)處理(Pro...

2023-06-09 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器光刻機(jī)EUV 1584 0

芯片制造之光刻工藝詳細(xì)流程圖

2023-06-09 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 1.0萬 0

極紫外光刻隨機(jī)效應(yīng)的表現(xiàn)及產(chǎn)生原因

　　極紫外光刻的制約因素　　耗電量高極紫外線波長更短，但易被吸收，可利用率極低，需要光源提供足夠大的功率。如ASML 3400B光刻機(jī)，250W的功...

2023-06-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 538 0

芯片制造光刻步驟詳解

芯片前道制造可以劃分為七個(gè)環(huán)節(jié)，即沉積、涂膠、光刻、去膠、烘烤、刻蝕、離子注入。

2023-06-08 標(biāo)簽：集成電路 PAC 光刻機(jī) 5874 0

一文解析EUV掩模版缺陷分類、檢測、補(bǔ)償

光刻機(jī)需要采用全反射光學(xué)元件，掩模需要采用反射式結(jié)構(gòu)。這些需求帶來的是EUV光刻和掩模制造領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。EUV光刻掩模的制造面臨著許多挑戰(zhàn)，...

2023-06-07 標(biāo)簽：光刻機(jī)光刻技術(shù)EUV 2587 0

***工藝流程圖及成像過程詳解

IGBT相比MOSFET，可在更高電壓下持續(xù)工作，同時(shí)需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...

2023-06-06 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 芯片制造 6597 0

半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

集成電路前道工藝及對應(yīng)設(shè)備主要分八大類，包括光刻（光刻機(jī)）、刻蝕（刻蝕機(jī)）、薄膜生長（PVD-物理氣相沉積、CVD-化學(xué)氣相沉積等薄膜設(shè)備）、擴(kuò)散（擴(kuò)散...

2023-05-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體工藝 1809 0

一文讀懂讀透半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備

刻蝕設(shè)備的重要性僅次于光刻機(jī)。而隨著NAND閃存進(jìn)入3D、4D時(shí)代，要求刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升，從25%提至50%。

2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 3739 0

納米壓印，終于走向臺(tái)前？

納米壓印技術(shù)，即Nanoimprint Lithography（NIL），是一種新型的微納加工技術(shù)。該技術(shù)將設(shè)計(jì)并制作在模板上的微小圖形，通過壓印等技術(shù)...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶體管納米光刻機(jī) 1653 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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STEP 7是一款編程軟件，廠商是西門子，用于西門子系列工控產(chǎn)品包括SIMATIC S7、M7、C7和基于PC的WinAC的編程、監(jiān)控和參數(shù)設(shè)置，是SIMATIC工業(yè)軟件的重要組成部分。
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車載攝像頭能非常實(shí)時(shí)的呈現(xiàn)視頻和音頻的功能為我們交通事故個(gè)處理和定位提供了更科學(xué)的依據(jù)，讓我們的財(cái)產(chǎn)和人生安全得到了充分的保障。
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LPC1114是NXP公司推出的一款A(yù)RM Cortex-M0 內(nèi)核的32位單片機(jī)。它的主頻最大可達(dá)50MHz，內(nèi)部集成時(shí)鐘產(chǎn)生單元，不用外部晶振也可以工作。
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光電探測器的原理是由輻射引起被照射材料電導(dǎo)率發(fā)生改變。光電探測器在軍事和國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域有廣泛用途。在可見光或近紅外波段主要用于射線測量和探測、工業(yè)自動(dòng)控制、光度計(jì)量等；在紅外波段主要用于導(dǎo)彈制導(dǎo)、紅外熱成像、紅外遙感等方面。
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　　文本顯示器，又名終端顯示器，是一種單純以文字呈現(xiàn)的人機(jī)互動(dòng)系統(tǒng)。通過文本顯示器，將所需要控制的內(nèi)容，編寫成相應(yīng)的程序，最終在文本顯示器的界面上顯示出來。這樣，不但大大提高了操作的方便性，而且能夠顯著提高工作效率。
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熱塑性聚氨酯彈性體又稱熱塑性聚氨酯橡膠，簡稱TPU，是一種（AB）n型嵌段線性聚合物，A為高分子量（1000~6000）的聚酯或聚醚，B為含2~12直鏈碳原子的二醇，AB鏈段間化學(xué)結(jié)構(gòu)是二異氰酸酯。熱塑性聚氨酯橡膠靠分子間氫鍵交聯(lián)或大分子鏈間輕度交聯(lián)，隨著溫度的升高或降低，這兩種交聯(lián)結(jié)構(gòu)具有可逆性。
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Motor drive組裝在照相內(nèi)的彈簧或附件，借助微型電機(jī)自動(dòng)地卷取膠片，大多是指35毫米單鏡頭反光相機(jī)所用的。拍一片格和連拍可以交替，連拍時(shí)一般一秒鐘拍3—5片格。視照相機(jī)的種類，將背部蓋子換為長膠卷用片盒，即可拍250片格。
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