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光刻工藝

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光刻工藝技術(shù)

光刻工藝的基本步驟

傳統(tǒng)的光刻工藝是相對目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進光刻工藝而言的，普遍認(rèn)為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺（見下表）。這是因...

2022-10-18 標(biāo)簽：芯片集成電路光刻工藝 1.6萬 0

GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

GAA，一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GA...

2023-08-22 標(biāo)簽：工藝晶體管 FET 9540 0

光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識

在上一節(jié)計算光學(xué)小講堂中，我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化（source mask co-optimization, SMO）的相關(guān)知識。這一節(jié)我們將主要探索...

2023-09-01 標(biāo)簽：OPC 光學(xué)系統(tǒng)光刻機 5933 0

淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史。現(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5222 0

厚膜材料新技術(shù)趨勢研究——光刻型厚膜漿料

單針對厚膜電路技術(shù)，其核心材料厚膜漿料就在電子產(chǎn)品制造過程中，應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域十分廣泛，包括消費電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電信、生物醫(yī)學(xué)、太空和軍事等。電子產(chǎn)品...

2022-03-29 標(biāo)簽：電感器光刻工藝厚膜材料 4915 0

半導(dǎo)體制造工藝最強科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微小（目前是nm制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 4570 0

什么是光刻工藝？光刻的基本原理

光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點和關(guān)鍵點在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實現(xiàn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光刻工藝 4223 0

半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機半導(dǎo)體制造 3939 0

光刻技術(shù)概述及其分類

光刻是一種圖像復(fù)制技術(shù)，是集成電路工藝中至關(guān)重要的一項工藝。簡單地說，光刻類似照相復(fù)制方法，即將掩膜版上的圖形精確地復(fù)制到涂在硅片表面的光刻膠或其他掩蔽...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻技術(shù) 3065 0

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

2023-05-31 標(biāo)簽：陶瓷基板光刻工藝 3062 0

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻工藝 2081 0

虹科技術(shù)|半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED光源

半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)

2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LED光源光刻工藝 2053 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2038 0

光刻技術(shù)簡述

光刻技術(shù)是將掩模中的幾何形狀的圖案轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體晶片表面的薄層輻射敏感材料（稱為抗蝕劑）上的過程

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻光刻工藝 1795 0

常見的晶圓顯影方式

晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機理是什么？顯影主要的...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 1740 0

淺談半導(dǎo)體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 1431 0

功率半導(dǎo)體分立器件你了解多少呢？

功率半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電機等。近年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智...

2023-05-26 標(biāo)簽：分立器件 SiC 功率半導(dǎo)體 991 0

銅互連雙大馬士革工藝的步驟

本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介質(zhì)層，阻擋層材質(zhì)，以及制作方法略有差別，本文以圖中的...

2024-12-10 標(biāo)簽：電鍍銅光刻工藝銅 962 0

介紹一種高度精密的工藝—光刻工藝

用光作為畫筆在微納米世界中作畫。

2023-12-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體微處理器 951 0

光刻工藝的基本知識

在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù)，作為先進制造中最為精細(xì)和關(guān)鍵的工藝，不管是...

2024-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻技術(shù) 949 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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