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元件即是小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動元件,霍爾元件等。
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smt電子廠的行業市場競爭激烈,利潤也已經透明化,在這樣的大環境中,SMT貼片加工廠想要生存下來,就必須提高生產效率、降低生產成本,并且在提高效率降低成...
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗,另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
烙鐵頭頂端溫度應根據焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應比焊錫熔點高30°~80°C,而且不應包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...
假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩,實際上一碰就會掉下來,這種現象叫做假焊和脫焊。那么這種現象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
這里說的環保是指ROSH標準,也就是常說的有鉛和無鉛的選擇,甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產品,都需要過通過ROSH標準,所以在原材料選擇的時候,都必...
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細節和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
錫珠現象是smt過程中的主要缺陷,主要發生在片式陰容元件的周圍,由諸多因素引起。有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到最高峰值時等等。
表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預熱、保溫、回焊和冷卻四個部份,以下為您介紹預熱段與保溫段...
球狀波峰焊點表現為潤濕角非常大,焊點呈球形,過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現還有立碑,同時給出些常用的對策。
一 般是指導軌和床身一體鑄造,其材質排號一般不低于HT250,機體布氏硬度在HB180-HB240之間。導軌部分經高頻或超音頻淬火處理后,硬度一般在HR...
烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭進行電鍍處理,一般鍍鐵鎳合金,烙鐵頭前端一般采用鍍鐵處理。有的烙鐵頭還采用不...
超聲清洗機可用于溶劑清洗,也可用于水清洗工藝。它是利用超聲波的作用使清洗液體產生孔穴作用、擴散作用及振動作用,對工件進行清洗的設備。超聲清洗機的清洗效率...
轉塔型貼片機也稱為射片機,以高速為特征,它的基本工作原理為:搭載送料器的平臺在貼片機左右方向不斷移動,將裝有待吸取元件的送料器移動到吸取位置。PCB沿x...
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