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波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態。

波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當的很容易出現填充空洞現象。助焊劑的涂覆量過大，過多的助焊劑溶劑在經過波時由于焊接溫度的升高，使這些溶劑產生氣化形成蒸汽，混入液態鉛焊料中，在PCB離開波時由于焊點的尺寸較小，凝固速度較快些來不及逸出焊點的蒸汽，在焊點內部形成內部氣孔，嚴重影響接頭的可靠性。少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，但大量出現就會影響到焊點可靠性。

波峰焊點空洞氣孔成因：

（1） PCB、元件引腳等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接時產生氣體形成空洞；

（2） 操作過程中沾染的有機物在焊接高溫下產生氣體形成空洞；

（3） 釬料表面氧化物，殘渣，污染嚴重；

（4） 焊接過程中涂敷了過量的助焊劑（或是錫膏中助焊劑比例偏大），難以在焊點凝固前完全逸出；

（5） 預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；

（6） 焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠的話同樣會產生填充空洞；

（7） 波高度過低，不利于排氣；

（8） 波峰焊通孔孔徑與元件引腳間搭配不當會影響助焊劑的逸出行為；

（9） 鉛焊錫合金凝固時般存在有4％的體積收縮，如果后凝固區域位于焊點內部的話同樣會產生空洞。

波峰焊點空洞氣孔防止措施：

（1） PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期，對印制板進行清洗和去潮處理；

（2） 每天結束工作后應清理殘渣；

（3） 采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好；

（4） 調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；

（5） 避免操作過程中的污染情況發生；

（6） 波高度般控制在印制板厚度的2/3處；

（7） 合理搭配板材與元件。

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