工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板（PCB）布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動(dòng)時(shí)間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設(shè)計(jì)中的重要性。 本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至 13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問題、原因及其影響。 表1. 典型的PCB布局問題和影響 Problem Cause Effect LNA/tank circuit arrangement (receiver) Inductor orientation RF feedthrough Degeneration/π-network arrangement (transmitter) Inductor orientation RF feedthrough Shared ground vias between legs of π network Via parasitics Feedthrough, RF leakage