去耦和旁路電容的選擇 由于存在自諧頻率(SRF)，現實中電容的有效頻率范圍是有限的。可以從制造商處獲得SRF，但有時候必須通過直接測量進行特征分析。SRF以上時，電容呈現感性，因此不具備去耦或旁路功能。如果需要寬帶去耦，標準做法是使用多個(電容值)增大的電容，全部并聯。小電容的SRF一般較大(例如，0.2pF、0402 SMT封裝電容的SRF = 14GHz)，大電容的SRF一般較小(例如，相同封裝2pF電容的SRF = 4GHz)。表2所列為典型配置。 表2. 電容的有效頻率范圍 *有效頻率范圍的低端定義為低于5Ω容抗。 旁路電容布局考慮事項 由于電源線必須為交流地，最大程度減小交流地回路的寄生電感非常重要。元件布局或擺放方向可能會引起寄生電感，例如去耦電容的地方向。旁路電容有兩種擺放方法，分別如圖10和圖11所示： 圖10. 該配置下，旁路電容和相關過孔的總占位面積最小 圖11. 該配置要求較大的PCB面積 這種配置下，將頂層上的VCC焊盤連接至內層電源區域(層)的過孔可能妨礙交流地電流回路，強制形成較長的回路，造成寄生電感較高。流入VCC引腳的任何交流電流都通過旁路電容，到達其接地側，然后返回至內接地層。這種配置下，旁路電容和相關過孔的總占位面積最小。 另外一種配置下，交流地回路不受電源區域過孔的限制。一般而言，這種配置要求的PCB面積稍大。 短路器連接元件的接地 對于短路器連接(接地)的元件(例如電源去耦電容)，推薦做法是每個元件使用至少兩個接地過孔(圖12)，這可降低過孔寄生電感的影響。短路連接元件組可使用過孔接地“孤島”。 圖12. 每個元件使用至少兩個接地過孔可降低過孔寄生電感的影響 IC接地區域(“焊盤”) 大多數IC要求在元件正下方的元件層(PCB的頂層或底層)上的實心接地區域。該接地區域將承載直流和射頻回流，通過PCB流向分配的接地區域。該元件“接地焊盤”的第二功能是提供散熱器，所以焊盤應在PCB設計規則允許的情況下包括最大數量的過孔。下圖所示的例子中，在射頻IC正下方的中間接地區域(元件層上)安裝有5 × 5過孔陣列(圖13)。在其它布局考慮允許的情況下，應使用最大數量的過孔。這些過孔是理想的通孔(穿透整個PCB)。這些過孔必須電鍍。如果可能，使用導熱膠填充過孔，以提高散熱性能(在電鍍過孔之后、最后電鍍電路板之前填充導熱膠)。 圖13. 在射頻IC正下方的中間接地區域上安放5 × 5過孔陣列?(mbbeetchina)