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國際整流器公司的晶片級封裝(Wafer Level Package)器件將最近的芯片設(shè)計與最新的封裝技術(shù)結(jié)合使具有最可能小的體積。首先使用WLP 技術(shù)的產(chǎn)品是HEXFET 功率MOSFET 器件的FlipFET 系列，F(xiàn)lipFET 系列中改進的芯片設(shè)計將漏極以及柵極和源極直接連接到芯片的表面，這類器件的封裝體積一般只有同性能器件的小封裝尺寸的三分之一大小。為了簡化電路板的安裝和提高可靠性，國際整流器公司按照嚴格的標準制造WLP 器件，通過對許多不同材料和設(shè)計的評測，這些嚴格的標準已經(jīng)形成，雖然這些評測已經(jīng)獲得了良好的效果，但是安裝指南中的建議可能還要經(jīng)過適當調(diào)整去符合特定的生產(chǎn)環(huán)境。
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