麥姆斯咨詢：OSAT一直在推動半導體產業開發創新解決方案，一種方案便是通過從晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉換，充分利用規模經濟和效率的優勢。而且板級制造可以利用晶圓級封裝（WLP）和PCB 平板顯示 光伏產業的專業知識和基礎設施。

板級封裝廠商已經為規模量產做好準備。

產業為何青睞板級封裝

對更低成本和更高性能的需求，外加OSAT（外包半導體封測廠商）/組裝廠終端客戶不斷要求更低的價格，一直在推動半導體產業開發創新解決方案。一種方案便是通過從晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉換，充分利用規模經濟和效率的優勢。從晶圓級向板級（例如從12英寸晶圓向18 x 24英寸面板）的轉換，成本最高可降低50%（如果技術已經完備），良率超過90%。而且，板級制造可以利用晶圓級封裝（WLP）和PCB/平板顯示/光伏產業的專業知識和基礎設施。

據麥姆斯咨詢介紹，很多因素正在驅動板級封裝（PLP）的發展，推動供應鏈各個位置的眾多廠商投入板級基礎設施。一方面，領先的無晶圓廠商希望OSAT廠商降低高密度扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的成本，而采用大尺寸面板似乎是顯著降低封裝價格的關鍵。事實上，所有大型OSAT廠商的發展路線圖上都有扇出型板級封裝（FOPLP）。另一方面，是那些戰略投資、開發PLP產能并積極推動其應用的廠商，這些廠商主要受FOWLP業務的成功和宣傳推動，同時也包括：

- 錯過FOWLP（eWLP）早期熱潮的廠商（例如PTI力成科技，ASE日月光）；

- 在基板業務中遭受損失，希望開拓一種能夠利用其基板制造經驗的新業務（例如SEMCO三星電機，Unimicron欣興電子）；

- 已經具備面板級工藝經驗（例如LCD封裝），并相信它們能夠將這些經驗應用于PLP（例如NEPES納沛斯）；

- 希望開發高密度、低成本封裝，以支持其前端芯片業務（例如Samsung Electronics三星電子，Intel英特爾）。

板級封裝平臺的市場驅動因素

供應鏈現狀

許多封裝平臺都可以被認為是基于面板的封裝，但是，本報告僅將兩類封裝技術劃為PLP，亦即采用RDL互聯制造，并在面板級（面板尺寸>300 mm x 300 mm）完成進一步組裝的：FOPLP和嵌入式芯片。其中，FOPLP吸引了許多廠商（包括設備廠商和供應商）更高的關注，因此本報告重點聚焦FOPLP，對FOPLP進行了更深入的研究和分析。

PLP設備供應商概覽

很多廠商都已經開發了自己的FOPLP技術，但是經過多年的開發/驗證/出樣，僅有三家廠商將在2018年最終進入量產，它們分別是：Powertech Technologies（PTI）、NEPES和SEMCO。NEPES已經自2017年開始了小規模量產。和Deca Technologies 合作的ASE，也已經處于先進的發展階段，并將在2019年或2020年實現商業量產。各廠商都有自己的業務策略，開發自己的FOPLP技術（不同的面板尺寸、采用不同的基礎設施等）。

例如，NEPES主要專注于粗放設計（>10/10 L/S），目標應用包括汽車、傳感器和物聯網等，很可能不會開拓高密度設計。另一方面，PTI和SEMCO的長期目標則劍指要求8/8或以下L/S的中高端應用。同時，Unimicron正在開發一種業務模式，自己制造高密度RDL，進一步的組裝則交由OSAT合作伙伴或客戶完成。此外，Amkor（安靠）和JCET/STATS ChipPAC（長電/星科金朋）等主要OSAT廠商目前正處于“靜觀其變”的階段，評估多種選擇，它們預計在2022年以前都不會進入量產。

主要廠商對扇出型板級封裝的準備情況時間軸

對于PLP，設備已不再是瓶頸。市場上也有機臺能夠支持板級封裝中的各種工藝。不過，某些支持高密度板級封裝的機臺則比較特殊且昂貴。因此，瓶頸在于機臺成本以及能不能買到。對于某些面板制造工藝（電鍍、物理氣相沉積PVD、模塑、芯片貼裝和劃片等），已有機臺可用，并可以采用來自PCB、平板顯示或LCD產業的機臺。不過，對于其它先進封裝（例如光刻等）固有的關鍵工藝步驟，需要開發新型、升級的機臺加工能力以支持這些工藝，如面板上的精細L/S圖案化、厚膠光刻、面板處理能力、曝光場尺寸和焦深等。過去幾年來，設備供應商一直致力于研發這些機臺。

設備供應商正采用各異的策略進軍PLP業務：并購（例如，Rudolph Technologies基于對AZORES平板顯示面板打印設備的收購所獲得的技術，開發了針對PLP的機臺）；利用來自其它業務的機臺經驗并進行升級（例如Evatech、Atotech、SCREEN）；從0開始有機地開發PLP機臺（ASM）。此外，某些在FOWLP市場具有強大市場地位的機臺供應商，仍對PLP業務持懷疑態度，因此還在觀望之中（例如 Ultratech、Applied Materials、Lam Research）。

機臺供應商進入板級封裝業務的策略

板級封裝的技術挑戰及規模制造路線圖

FOPLP的廣泛應用需要逐步滿足某些標準并克服一些挑戰。這些標準/挑戰意味著大量的資本投入、標準化、多源可用性以及最重要的市場可用性，以確保面板產線的持續運行。在大尺寸面板上也存在技術挑戰，例如翹曲控制、芯片貼裝精度以及10/10um線寬以下的制造等。

FOPLP規模應用所面臨的技術挑戰

面板尺寸和組裝工藝的標準化是FOPLP應用的最大障礙。各廠商都在使用不同的面板尺寸和基礎設施（PCB / LCD / WLP / PV / Mix）來開發自己的工藝，以滿足特定應用和客戶的需求。在此背景下，終端用戶很難實現多源采購。此外，設備供應商需要根據不同客戶的要求來設計和制造設備也較難獲利。

鑒于這些技術挑戰對良率的不利影響，進入大規模量產的FOPLP將支持相對簡單的設計：>10/10 umL/S，15 x 15mm2封裝尺寸，以及多芯片SiP集成。

扇出型板級封裝量產路線圖

報告涉及的部分公司：AMS, Amicra Microtechnologies, Amkor, Analog Devices, Apple, Applied Materials, Asahi Kasei, ASE, ASM Pacific, AT&S, Atotech, AVX, Besi, Bosch, Canon, CEA-LETI, Continental, Dai Nippon, Daimler, DNP, DYCONEX AG, Dow Electronic Materials, Evatech, EVG Group, Ford, Fujikura, GaN Systems, General Electric, Hanmi, HD Micro/DuPont, Heidelberg Instruments, HighTec EDV System,Huawei, Ibiden, Infineon, Intel, IPDiA, IME A*Star, IMEC, ITRI, IZM Fraunhofer, J-Devices, JSR Micro, Kulicke & Soffa (K&S), Kyocera, Maxim, Merck/AZ EM, Mitsui Kinzoku,Murata Electronics, Nagase, Nanium, NCAP China, Nikon, Nitto Denko, ON Semiconductor, Orbotech, ORC, Panasonic, Powertech Technologies, Qorvo, Qualcomm, Rohm Semiconductor, Rudolph, Sarda Technologies, Schweizer, SCREEN, Shinko, Shin Etsu, STMicroelectronics, SUSS MicroTec, Taiyo Yuden, Tazmo, TCL, TDK-EPCOS, TEL, Texas Instruments (TI), Thales, Towa, TransSiP, Tokyo Ohka Kogyo Co., LTD. (TOK), TSMC, Shin-Etsu MicroSi, Samsung Electro Mechanics (SEMCO), STATS ChipPAC, Ultratech, Unimicron, USHIO,UTAC, Valeo, Vishay, Yamada…