SPEA在MEMS半導體測試分類機、分選設備設計制造有數十年的歷史，公司推出的的H3560 - MEMS取放傳送裝置性能凸出，優勢明顯。H3560 具有所有的接觸和界面被測器件所需要的模塊如:準確和可靠的單框壓接觸，標準和定制插座封裝的轉換成套件，尺寸從2x2 mm 到 40x40 mm，并且能在不到5分鐘內完成插座封裝轉換。
100% 可配置的輸入輸出
50 JEDEC 托盤容納能力
在操作過程中裝載/卸載托盤
精密單元為了預對準器件
高操作自主性
通過高速攝像機的光學測試
在操作過程中補充振動料斗單元
可以同時安裝托盤裝載單元
- 防靜電
- 鍍鋅鐵板
- 尺寸 314x130x70 mm
雙輸出卷盤
屏蔽卷帶更換
膠帶封之前，操作器件的1腳方向光學測試
2電動測試頭：每機動測試頭攜帶16拾取測試頭和視覺單元
直線電機的無摩擦動作
UPH高達12,300
控制軸的動作輪廓曲線設計為停止在零重力加速度及軟地釋放器件
完整的系統集成
Ambient 32x測試治具↑↑
H3560 具有所有的接觸和界面被測器件所需要的模塊:
準確和可靠的單框壓接觸
標準和定制插座封裝的轉換成套件，尺寸從2x2 mm 到 40x40 mm
在不到5分鐘內插座封裝轉換
完整MEMS的激勵測試范圍
梯形速度剖面，可編程的速度
正弦速度、等速、合并正弦的剖面，都具有可編程的幅度和頻率
磁刺激插座內亥姆霍茲線圈到6G
磁場偏差<1%
屏蔽周圍磁場
減少測試時間由于3個轉塔單元上的測試站
16個器件并行2D碼讀取
并行的加載 / 卸載、2D碼讀取、測試
高精度的UV傳感器測試，基于AAA級太陽能模擬器
回轉單元為了屏蔽裝載/卸載時間
嵌入式測試儀直接連接夾具板
溫度范圍：-40÷+150°C
控溫精度：±2°C
無除霜干預接觸器之前
24小時/天的工作不中斷
在環境溫度下進行編程
熱性能參數的精確跟蹤
現場溫度監測
通過托盤、分倉、輸入/輸出緩沖器的圖形表示，H3560圖形用戶界面使處理器使用簡單易學。不同的封裝和測試的設置的變化又方便又快捷，而且系統提供給用戶實時統計信息關于Jam、UPH、Bin、MTBS、插座產量。
