都靈理工大學校長一行再訪SPEA
SPEA與都靈理工大學有著深厚的歷史淵源，雙方通過構建人才培養(yǎng)體系、推動融合創(chuàng)新、不斷拓寬技術應用的邊界，共同促進了自動化測試技術在半導體、MEMS傳感器、電子制造等多個關鍵領域快速發(fā)展。
近日，都靈理工大學校長率領代表團，再度訪問SPEA總部，雙方展開了一場深入且富有成效的交流。交流內容涵蓋科技創(chuàng)新的前沿方向、人才培育新策略、機械設備制造、測試技術等。
SPEA與都靈理工大學攜手，旨在通過深化合作，培育更多電子制造測試領域的頂尖工程師，以滿足該領域對專業(yè)技術人才日益增長的迫切需求。此次訪問不僅為雙方的聯(lián)合創(chuàng)新奠定了堅實基礎，更是教育與科技創(chuàng)新深度融合的一次有力實踐，為學術界與前沿產業(yè)合作樹立了新的標桿。
在全球科技日新月異的浪潮中，SPEA以穩(wěn)健的步伐及成熟的創(chuàng)新體系，保持著強勁的競爭力，依托深厚的技術底蘊和專業(yè)人才儲備，穩(wěn)固占據全球自動化測試市場的領先地位。展望未來，SPEA將持續(xù)精進產品與服務，為客戶創(chuàng)造更卓越的價值，為推動產業(yè)鏈的繁榮與發(fā)展貢獻力量。
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