描述

該ChipLED采用最小尺寸設計，可實現板上高密度元件。 HSMY-C191具有行業標準1.6 mm x 0.8 mm的占位面積。其低0.6 mm的外形和寬視角使該LED成為背光應用的理想選擇。此表面貼裝中的可用顏色為黃色

此包裝按顏色和強度完全分級。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個單位。該封裝與紅外焊接工藝兼容。

特點

• 小尺寸
• 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
• 行業標準足跡
• 擴散光學
• 工作溫度范圍為40 ^o C至85 ^o C
• 與紅外焊料回流兼容
• 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇