天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為“封裝結構制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利，授權公告號為CN115101434B，授權公告日為2024年12月10日，申請日為2022年7月21日。

本發(fā)明揭示了一種封裝結構制作方法和芯片防翹曲裝置，所述制作方法包括步驟：提供一測試基板和測試堆疊芯片組，形成測試封裝結構；將測試封裝結構進行回流焊工藝；測試回流焊工藝后測試封裝結構的焊接性能；當所述焊接性能失效時，提供一芯片防翹曲裝置和與所述測試封裝結構相同的產(chǎn)品封裝結構，將產(chǎn)品封裝結構固定裝載于所述芯片防翹曲裝置內(nèi)，再進行回流焊工藝。能夠很有效防止抑制下部芯片在回流焊工藝過程中產(chǎn)生較大程度的翹曲，減小上部芯片和下部芯片之間的焊接失效的風險，改善3D封裝焊接質(zhì)量。

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審核編輯 黃宇